行业研究报告

通信行业光通信系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代

2026-02半导体芯片37 页国投证券

聚焦通信行业光通信系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代。2行业深度分析/通信投资建议:在光通信产业加速向 800G 及 1.6T 以上演进、CPO 技术由验证阶段逐步迈向产业化落地的关键窗口期,报告建议重点关注在核心器件与关键工艺环节实现实质突破、并已进入头部客户验证体系的优质标的,包括:龙芯中科、炬光科技、莱特光电、致尚科技、源杰科技、天通股份、腾景科技、罗博特科、太辰光、工业富联、华勤技术、科华数据等。

报告摘要

聚焦通信行业光通信系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代。2行业深度分析/通信投资建议:在光通信产业加速向 800G 及 1.6T 以上演进、CPO 技术由验证阶段逐步迈向产业化落地的关键窗口期,报告建议重点关注在核心器件与关键工艺环节实现实质突破、并已进入头部客户验证体系的优质标的,包括:龙芯中科、炬光科技、莱特光电、致尚科技、源杰科技、天通股份、腾景科技、罗博特科、太辰光、工业富联、华勤技术、科华数据等。

核心要点

  1. 内容概览:通信技术与业务发展
  2. 应用需求与产业格局
  3. 发展趋势与关注要点

报告信息

文件全名
《通信行业光通信系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代-260213-国投证券-37页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理
核心议题
光通信封装算力基础设施

常见问题

《通信行业光通信系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代》主要包含哪些内容?

聚焦通信行业光通信系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代。2行业深度分析/通信投资建议:在光通信产业加速向 800G 及 1.6T 以上演进、CPO 技术由验证阶段逐步迈向产业化落地的关键窗口期,报告建议重点关注在核心器件与关键工艺环节实现实质突破、并已进入头部客户验证体系的优质标的,包括:龙芯中科、炬光科技、莱特光电、致尚科技、源杰科技、天通股份、腾景科技、罗博特科、太辰光、工业富联、华勤技术、科华数据等。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国投证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 37 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了光通信、封装、算力、基础设施等议题。

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