聚焦2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角。根据ChipInsights数据,全球OSAT行业延续复苏态势,2025年合计实现销售3332亿元,YoY+9.9%。关注三个方向:1)2026年中国本土先进制程供给扩张进度有望超预期,AI相关算力芯片放量对后道配套能力提出更高要求;2)国产存储IDM份额持续提升,先进封装的增量主要是TSV和键合工艺;3)涨价与扩产周期共振,封测服务价格中枢持续抬升。重点标的:通富微电(加码高端封装,与AMD共同成长)、盛合晶微(2.5D平台国内领先)、甬矽电子(先进封装新军),汇成股份(重点规划DRAM封测建设)、深科技(深度配套本土存储IDM)、伟测科技(高端测试布局领先,持续加大资本开支)等。
聚焦2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角。根据ChipInsights数据,全球OSAT行业延续复苏态势,2025年合计实现销售3332亿元,YoY+9.9%。关注三个方向:1)2026年中国本土先进制程供给扩张进度有望超预期,AI相关算力芯片放量对后道配套能力提出更高要求;2)国产存储IDM份额持续提升,先进封装的增量主要是TSV和键合工艺;3)涨价与扩产周期共振,封测服务价格中枢持续抬升。重点标的:通富微电(加码高端封装,与AMD共同成长)、盛合晶微(2.5D平台国内领先)、甬矽电子(先进封装新军),汇成股份(重点规划DRAM封测建设)、深科技(深度配套本土存储IDM)、伟测科技(高端测试布局领先,持续加大资本开支)等。
聚焦2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角。根据ChipInsights数据,全球OSAT行业延续复苏态势,2025年合计实现销售3332亿元,YoY+9.9%。关注三个方向:1)2026年中国本土先进制程供给扩张进度有望超预期,AI相关算力芯片放量对后道配套能力提出更高要求;2)国产存储IDM份额持续提升,先进封装的增量主要是TSV和键合工艺;3)涨价与扩产周期共振,封测服务价格中枢持续抬升。重点标的:通富微电(加码高端封装,与AMD共同成长)、盛合晶微(2.5D平台国内领先)、甬矽电子(先进封装新军),汇成股份(重点规划DRAM封测建设)、深科技(深度配套本土存储IDM)、伟测科技(高端测试布局领先,持续加大资本开支)等。核心数据:根据ChipInsights数据,全球OSAT行业延续复苏态势,2025年合计实现销售3332亿元,YoY+9.9%。
本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 28 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了投资策略、半导体、封装、算力等议题。