聚焦EDA行业系列报告202603期:系统级时代来临,芯和领衔国产多物理场仿真。请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页共24页简单金融 成就梦想投资案件结论和投资分析意见半导体产业进入系统级时代,芯片层面从 SoC 转向先进封装下的 Multi-Die 芯片系统,AI 对算力性能的需求进一步加速这一趋势;计算系统层面,芯片-先进封装PCB-整机高度耦合,复杂度显著提升。报告认为,除了将传统的单一物理场提升为多物理场分析,更重要的是 EDA 工具整体“左移”的变革,仿真被前置到设计前端环节,提前分析制造、封装的潜在问题,提升首次流片的成功率。报告认为,随着“高电”系统及系统中芯片应用的大幅增加,EDA+CAE 的趋势不仅局限于半导体产业内。
聚焦EDA行业系列报告202603期:系统级时代来临,芯和领衔国产多物理场仿真。请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页共24页简单金融 成就梦想投资案件结论和投资分析意见半导体产业进入系统级时代,芯片层面从 SoC 转向先进封装下的 Multi-Die 芯片系统,AI 对算力性能的需求进一步加速这一趋势;计算系统层面,芯片-先进封装PCB-整机高度耦合,复杂度显著提升。报告认为,除了将传统的单一物理场提升为多物理场分析,更重要的是 EDA 工具整体“左移”的变革,仿真被前置到设计前端环节,提前分析制造、封装的潜在问题,提升首次流片的成功率。报告认为,随着“高电”系统及系统中芯片应用的大幅增加,EDA+CAE 的趋势不仅局限于半导体产业内。
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本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 24 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了市场规模、AI、并购、芯片等议题。