聚焦先进封装行业系列报告-制程逼近物理边界,封装开启价值重估:CoWoS估值比肩7nm先进制程。由此,以 2.5D/3D 先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代”算力提升的重要技术路径,并带动 TSV、混合键合、Bumping、RDL 等核心工艺快速迭代升级,先进封装在半导体价值链中的战略地位显著提升。以此为估值锚测算国内,以盛合晶微为例,目前其单位产能毛利约为台积电 CoWoS 的 27%,对应单位产能市值约 35 亿美元/万片/月,远低于台积电;但若其产能利用率提升至满产,单位产能毛利有望提升至台积电约 56%水平,对应单位产能市值约 72 亿美元/万片/月,进一步考虑未来 CoWoS-L 占比提升,国内封装单位产能市值有望接近台积电水准。
聚焦先进封装行业系列报告-制程逼近物理边界,封装开启价值重估:CoWoS估值比肩7nm先进制程。由此,以 2.5D/3D 先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代”算力提升的重要技术路径,并带动 TSV、混合键合、Bumping、RDL 等核心工艺快速迭代升级,先进封装在半导体价值链中的战略地位显著提升。以此为估值锚测算国内,以盛合晶微为例,目前其单位产能毛利约为台积电 CoWoS 的 27%,对应单位产能市值约 35 亿美元/万片/月,远低于台积电;但若其产能利用率提升至满产,单位产能毛利有望提升至台积电约 56%水平,对应单位产能市值约 72 亿美元/万片/月,进一步考虑未来 CoWoS-L 占比提升,国内封装单位产能市值有望接近台积电水准。
聚焦先进封装行业系列报告-制程逼近物理边界,封装开启价值重估:CoWoS估值比肩7nm先进制程。由此,以 2.5D/3D 先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代”算力提升的重要技术路径,并带动 TSV、混合键合、Bumping、RDL 等核心工艺快速迭代升级,先进封装在半导体价值链中的战略地位显著提升。以此为估值锚测算国内,以盛合晶微为例,目前其单位产能毛利约为台积电 CoWoS 的 27%,对应单位产能市值约 35 亿美元/万片/月,远低于台积电;但若其产能利用率提升至满产,单位产能毛利有望提升至台积电约 56%水平,对应单位产能市值约 72 亿美元/万片/月,进一步考虑未来 CoWoS-L 占比提升,国内封装单位产能市值有望接近台积电水准。核心数据:以此为估值锚测算国内,以盛合晶微为例,目前其单位产能毛利约为台积电 CoWoS 的 27%,对应单位产能市值约 35 亿美元/万片/月,远低于台积电;但若其产能利用率提升至满产,单位产能毛利有望提升至台积电约 56%水平,对应单位产能市值约 72 亿美元/万片/月,进一步考虑未来 CoWoS-L 占比提升,国内封装单位产能市值有望接近台积电水准;产品单价方面,通过对英伟达B200 等主流 AI 芯片成本结构拆分可以发现,CoWoS 封装及测试价值量已接近先进制程芯片制造成本,进一步通过芯片面积、晶圆切割数与良率测算得到单片 CoWoS 晶圆 ASP 约 1.05 万美元/片。
本报告由东北证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 30 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了先进制程、封装、AI、芯片等议题。