聚焦化学机械抛光行业:先进工艺及原材料自给打开市场空间。Market Growth Reports 预计到 2028 年,先进封装技术也将贡献额外 15~20%的 CMP 需求增长。鼎龙股份预计 2026 年第一季度末武汉本部抛光硬垫月产能将提升至 5 万片左右(即年产约 60 万片),潜江 CMP 软垫及配套缓冲垫产能约为 20 万片/年,抛光液及研磨粒子产能约 2.5 万吨,清洗液产能约 1.2 万吨。报告认为随着国内半导体行业产能扩张,以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向 CMP抛光产品上游原材料的延展,国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间,建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份,以及行业内持续向 CMP 市场拓展的其他公司。
聚焦化学机械抛光行业:先进工艺及原材料自给打开市场空间。Market Growth Reports 预计到 2028 年,先进封装技术也将贡献额外 15~20%的 CMP 需求增长。鼎龙股份预计 2026 年第一季度末武汉本部抛光硬垫月产能将提升至 5 万片左右(即年产约 60 万片),潜江 CMP 软垫及配套缓冲垫产能约为 20 万片/年,抛光液及研磨粒子产能约 2.5 万吨,清洗液产能约 1.2 万吨。报告认为随着国内半导体行业产能扩张,以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向 CMP抛光产品上游原材料的延展,国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间,建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份,以及行业内持续向 CMP 市场拓展的其他公司。
聚焦化学机械抛光行业:先进工艺及原材料自给打开市场空间。Market Growth Reports 预计到 2028 年,先进封装技术也将贡献额外 15~20%的 CMP 需求增长。鼎龙股份预计 2026 年第一季度末武汉本部抛光硬垫月产能将提升至 5 万片左右(即年产约 60 万片),潜江 CMP 软垫及配套缓冲垫产能约为 20 万片/年,抛光液及研磨粒子产能约 2.5 万吨,清洗液产能约 1.2 万吨。报告认为随着国内半导体行业产能扩张,以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向 CMP抛光产品上游原材料的延展,国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间,建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份,以及行业内持续向 CMP 市场拓展的其他公司。核心数据:Market Growth Reports 预计到 2028 年,先进封装技术也将贡献额外 15~20%的 CMP 需求增长;鼎龙股份预计 2026 年第一季度末武汉本部抛光硬垫月产能将提升至 5 万片左右(即年产约 60 万片),潜江 CMP 软垫及配套缓冲垫产能约为 20 万片/年,抛光液及研磨粒子产能约 2.5 万吨,清洗液产能约 1.2 万吨;根据 Market Growth Reports 统计,2025 年全球 CMP 抛光液和抛光垫的市场规模约为 33.8 亿美元,预计 2025~2034 年复合增速为 4.5%。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 15 页。
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重点分析了化学、机械、材料、市场规模等议题。