聚焦半导体行业2026年策略:聚焦算力、自主可控与存储周期。中国AI芯片市场爆发,先进制程扩张进度超预期,根据TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%,工艺迭代下N+3及以下制程有望从消费级延展至算力领域。建议重点关注标的:1)算力芯片:摩尔线程、沐曦股份、芯原股份、灿芯股份;1)先进制造/先进封装:中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成、通富微电、盛合晶微、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、华天科技;2)半导体设备/零部件:北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科、芯源微、江丰电子;3)存储芯片及配套:长鑫科技、兆易创新、澜起科技、深科技、晶合集成、华润微、汇成股份。
聚焦半导体行业2026年策略:聚焦算力、自主可控与存储周期。中国AI芯片市场爆发,先进制程扩张进度超预期,根据TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%,工艺迭代下N+3及以下制程有望从消费级延展至算力领域。建议重点关注标的:1)算力芯片:摩尔线程、沐曦股份、芯原股份、灿芯股份;1)先进制造/先进封装:中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成、通富微电、盛合晶微、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、华天科技;2)半导体设备/零部件:北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科、芯源微、江丰电子;3)存储芯片及配套:长鑫科技、兆易创新、澜起科技、深科技、晶合集成、华润微、汇成股份。
聚焦半导体行业2026年策略:聚焦算力、自主可控与存储周期。中国AI芯片市场爆发,先进制程扩张进度超预期,根据TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%,工艺迭代下N+3及以下制程有望从消费级延展至算力领域。建议重点关注标的:1)算力芯片:摩尔线程、沐曦股份、芯原股份、灿芯股份;1)先进制造/先进封装:中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成、通富微电、盛合晶微、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、华天科技;2)半导体设备/零部件:北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科、芯源微、江丰电子;3)存储芯片及配套:长鑫科技、兆易创新、澜起科技、深科技、晶合集成、华润微、汇成股份。核心数据:中国AI芯片市场爆发,先进制程扩张进度超预期,根据TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%,工艺迭代下N+3及以下制程有望从消费级延展至算力领域;此外,设备国产化进入加速期,根据半导体行业协会公布数据,中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。
本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 26 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、算力、芯片、半导体行业2026年策略等议题。