聚焦半导体行业深度:海外模拟IC龙头业绩验证拐点,结构性复苏主线清晰。海外模拟 IC 龙头经营数据已逐步回到正增长区间,多家厂商披露渠道库存回归健康水位,客户拉货节奏向好,部分公司观察到积压订单回升,Book-to-Bill(BB Ratio)指标持续大于 1,反映新增订单已开始超过出货水平。尤为重要的是,多家海外模拟 IC 大厂 2026 年预期在传统 1–3 月季节性淡季实现环比增长,“淡季不淡”的特征较为罕见,显示需求恢复强度已超越季节性波动约束。其次,航空航天与国防领域维持高景气运行:一方面,商业航天快速发展,以 SpaceX 为代表的企业持续扩张发射与卫星部署规模,带动高可靠模拟器件需求提升;另一方面,受地缘政治格局变化影响,美国、欧洲等地持续提高军费预算,推动国防电子系统投资强度上行。
聚焦半导体行业深度:海外模拟IC龙头业绩验证拐点,结构性复苏主线清晰。海外模拟 IC 龙头经营数据已逐步回到正增长区间,多家厂商披露渠道库存回归健康水位,客户拉货节奏向好,部分公司观察到积压订单回升,Book-to-Bill(BB Ratio)指标持续大于 1,反映新增订单已开始超过出货水平。尤为重要的是,多家海外模拟 IC 大厂 2026 年预期在传统 1–3 月季节性淡季实现环比增长,“淡季不淡”的特征较为罕见,显示需求恢复强度已超越季节性波动约束。其次,航空航天与国防领域维持高景气运行:一方面,商业航天快速发展,以 SpaceX 为代表的企业持续扩张发射与卫星部署规模,带动高可靠模拟器件需求提升;另一方面,受地缘政治格局变化影响,美国、欧洲等地持续提高军费预算,推动国防电子系统投资强度上行。
聚焦半导体行业深度:海外模拟IC龙头业绩验证拐点,结构性复苏主线清晰。海外模拟 IC 龙头经营数据已逐步回到正增长区间,多家厂商披露渠道库存回归健康水位,客户拉货节奏向好,部分公司观察到积压订单回升,Book-to-Bill(BB Ratio)指标持续大于 1,反映新增订单已开始超过出货水平。尤为重要的是,多家海外模拟 IC 大厂 2026 年预期在传统 1–3 月季节性淡季实现环比增长,“淡季不淡”的特征较为罕见,显示需求恢复强度已超越季节性波动约束。其次,航空航天与国防领域维持高景气运行:一方面,商业航天快速发展,以 SpaceX 为代表的企业持续扩张发射与卫星部署规模,带动高可靠模拟器件需求提升;另一方面,受地缘政治格局变化影响,美国、欧洲等地持续提高军费预算,推动国防电子系统投资强度上行。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 21 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、数据中心、AI、国防等议题。