聚焦电子行业专题研究:AI驱动先进硅片需求高增,大硅片行业延续复苏势态。根据 SEMI 预计,2030 年全球半导体硅片市场规模预计超过 200 亿美元。NAND Flash 堆叠层数提升至 400 层,厂商会切换至通过 2 片晶圆键合制作 1 个 NAND Flash 完整晶圆的工艺,相当于 12 英寸硅片需求翻倍。此外目前 DRAM 供应已出现短缺,存储器厂商在需求增长节奏驱动下,已开始表现出保障未来硅片供应的意愿,公司预计未来 AI 相关硅片的出货量将大幅增长;3)slitronic:展望 2026,预计库存调整前硅片需求同比增长约 6%,主要由服务器需求驱动。
聚焦电子行业专题研究:AI驱动先进硅片需求高增,大硅片行业延续复苏势态。根据 SEMI 预计,2030 年全球半导体硅片市场规模预计超过 200 亿美元。NAND Flash 堆叠层数提升至 400 层,厂商会切换至通过 2 片晶圆键合制作 1 个 NAND Flash 完整晶圆的工艺,相当于 12 英寸硅片需求翻倍。此外目前 DRAM 供应已出现短缺,存储器厂商在需求增长节奏驱动下,已开始表现出保障未来硅片供应的意愿,公司预计未来 AI 相关硅片的出货量将大幅增长;3)slitronic:展望 2026,预计库存调整前硅片需求同比增长约 6%,主要由服务器需求驱动。
聚焦电子行业专题研究:AI驱动先进硅片需求高增,大硅片行业延续复苏势态。根据 SEMI 预计,2030 年全球半导体硅片市场规模预计超过 200 亿美元。NAND Flash 堆叠层数提升至 400 层,厂商会切换至通过 2 片晶圆键合制作 1 个 NAND Flash 完整晶圆的工艺,相当于 12 英寸硅片需求翻倍。此外目前 DRAM 供应已出现短缺,存储器厂商在需求增长节奏驱动下,已开始表现出保障未来硅片供应的意愿,公司预计未来 AI 相关硅片的出货量将大幅增长;3)slitronic:展望 2026,预计库存调整前硅片需求同比增长约 6%,主要由服务器需求驱动。核心数据:根据 SEMI 预计,2030 年全球半导体硅片市场规模预计超过 200 亿美元;NAND Flash 堆叠层数提升至 400 层,厂商会切换至通过 2 片晶圆键合制作 1 个 NAND Flash 完整晶圆的工艺,相当于 12 英寸硅片需求翻倍;3)slitronic:展望 2026,预计库存调整前硅片需求同比增长约 6%,主要由服务器需求驱动。
本报告由国盛证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 14 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、电子、市场规模、产业链等议题。