聚焦电子行业年度策略:AI开启新一轮硬件通胀,国产算力加速突围。供给端受 2022 年半导体下行周期影响,存储厂商资本开支保守,三星、美光等巨头退出利基产能转向高毛利领域,HBM 受 3D 堆叠工艺壁垒制约供给弹性不足,2026 年供需比例将进一步下滑至 7%,DRAM受 HBM 挤占影响短缺持续演进,NAND 向更高堆叠层数迁移存在资本与工艺爬坡压力制约。国内 AI 大模型推理与 AIDC 建设释放强劲算力需求,2029 年中国加速服务器市场规模将超 1400 亿美元,叠加海外出口管制,倒逼国产芯片与制造环节突破。AI 技术与光学创新推动AR 眼镜从辅助工具升级为“生理级”交互终端,2026 年全球 AI 及 AR 眼镜销量预计达 180 万台、95 万台,较 2024 年大幅增长。
聚焦电子行业年度策略:AI开启新一轮硬件通胀,国产算力加速突围。供给端受 2022 年半导体下行周期影响,存储厂商资本开支保守,三星、美光等巨头退出利基产能转向高毛利领域,HBM 受 3D 堆叠工艺壁垒制约供给弹性不足,2026 年供需比例将进一步下滑至 7%,DRAM受 HBM 挤占影响短缺持续演进,NAND 向更高堆叠层数迁移存在资本与工艺爬坡压力制约。国内 AI 大模型推理与 AIDC 建设释放强劲算力需求,2029 年中国加速服务器市场规模将超 1400 亿美元,叠加海外出口管制,倒逼国产芯片与制造环节突破。AI 技术与光学创新推动AR 眼镜从辅助工具升级为“生理级”交互终端,2026 年全球 AI 及 AR 眼镜销量预计达 180 万台、95 万台,较 2024 年大幅增长。
聚焦电子行业年度策略:AI开启新一轮硬件通胀,国产算力加速突围。供给端受 2022 年半导体下行周期影响,存储厂商资本开支保守,三星、美光等巨头退出利基产能转向高毛利领域,HBM 受 3D 堆叠工艺壁垒制约供给弹性不足,2026 年供需比例将进一步下滑至 7%,DRAM受 HBM 挤占影响短缺持续演进,NAND 向更高堆叠层数迁移存在资本与工艺爬坡压力制约。国内 AI 大模型推理与 AIDC 建设释放强劲算力需求,2029 年中国加速服务器市场规模将超 1400 亿美元,叠加海外出口管制,倒逼国产芯片与制造环节突破。AI 技术与光学创新推动AR 眼镜从辅助工具升级为“生理级”交互终端,2026 年全球 AI 及 AR 眼镜销量预计达 180 万台、95 万台,较 2024 年大幅增长。核心数据:AI 技术与光学创新推动AR 眼镜从辅助工具升级为“生理级”交互终端,2026 年全球 AI 及 AR 眼镜销量预计达 180 万台、95 万台,较 2024 年大幅增长。
本报告由山西证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 27。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、电子、算力、通胀等议题。