聚焦电子行业深度报告:AI+ASIC,从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇。台系 ASIC 服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键 IP 与量产导入能力的持续叠加,在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。一方面,随着先进制程、先进封装与 AI/HPC 芯片复杂度不断提升,客户对 ASIC 服务商的要求已从单纯设计能力,升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态,并提供覆盖 chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI 仿真到制造导入的系统级解决方案;这使客户一旦完成平台适配和项目导入,切换供应商的成本显著上升。投资建议:看好 2026 年 ASIC 产业链放量元年,首推芯原股份,建议关注灿芯股份、翱捷科技、和顺石油(奎芯科技)等。
聚焦电子行业深度报告:AI+ASIC,从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇。台系 ASIC 服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键 IP 与量产导入能力的持续叠加,在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。一方面,随着先进制程、先进封装与 AI/HPC 芯片复杂度不断提升,客户对 ASIC 服务商的要求已从单纯设计能力,升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态,并提供覆盖 chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI 仿真到制造导入的系统级解决方案;这使客户一旦完成平台适配和项目导入,切换供应商的成本显著上升。投资建议:看好 2026 年 ASIC 产业链放量元年,首推芯原股份,建议关注灿芯股份、翱捷科技、和顺石油(奎芯科技)等。
聚焦电子行业深度报告:AI+ASIC,从台系ASIC厂商发展历程看国产产业链机遇。台系 ASIC 服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键 IP 与量产导入能力的持续叠加,在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。一方面,随着先进制程、先进封装与 AI/HPC 芯片复杂度不断提升,客户对 ASIC 服务商的要求已从单纯设计能力,升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态,并提供覆盖 chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI 仿真到制造导入的系统级解决方案;这使客户一旦完成平台适配和项目导入,切换供应商的成本显著上升。投资建议:看好 2026 年 ASIC 产业链放量元年,首推芯原股份,建议关注灿芯股份、翱捷科技、和顺石油(奎芯科技)等。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 15 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业链、AI、电子、先进制程等议题。