聚焦电子行业英伟达GTC+2026跟踪报告:25-27年DC收入超1万亿美元,Kyber将使用铜光等多种互连形式。投资建议:报告认为英伟达此次主题演讲技术展示市场前期已有较多预期,从Rubin 平台开始的 CPO、正交背板以及 LPU 等新技术变化值得长线跟踪,未来需要持续关注单 rack 架构内布局结构对 PCB、CPO、铜缆等产品的迭代推动进度,后续机柜内 scale up 或将采用光、铜、PCB 多种形式,单卡和单柜功率提升对于电源和液冷等要求持续提高,建议关注国际 GPU 龙头英伟达及其产业链标的,关注服务器硬件层面所涉及到的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC 载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会,以及先进制造/封装和 HBM 等产业链机会。
聚焦电子行业英伟达GTC+2026跟踪报告:25-27年DC收入超1万亿美元,Kyber将使用铜光等多种互连形式。投资建议:报告认为英伟达此次主题演讲技术展示市场前期已有较多预期,从Rubin 平台开始的 CPO、正交背板以及 LPU 等新技术变化值得长线跟踪,未来需要持续关注单 rack 架构内布局结构对 PCB、CPO、铜缆等产品的迭代推动进度,后续机柜内 scale up 或将采用光、铜、PCB 多种形式,单卡和单柜功率提升对于电源和液冷等要求持续提高,建议关注国际 GPU 龙头英伟达及其产业链标的,关注服务器硬件层面所涉及到的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC 载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会,以及先进制造/封装和 HBM 等产业链机会。
聚焦电子行业英伟达GTC+2026跟踪报告:25-27年DC收入超1万亿美元,Kyber将使用铜光等多种互连形式。投资建议:报告认为英伟达此次主题演讲技术展示市场前期已有较多预期,从Rubin 平台开始的 CPO、正交背板以及 LPU 等新技术变化值得长线跟踪,未来需要持续关注单 rack 架构内布局结构对 PCB、CPO、铜缆等产品的迭代推动进度,后续机柜内 scale up 或将采用光、铜、PCB 多种形式,单卡和单柜功率提升对于电源和液冷等要求持续提高,建议关注国际 GPU 龙头英伟达及其产业链标的,关注服务器硬件层面所涉及到的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC 载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会,以及先进制造/封装和 HBM 等产业链机会。核心数据:综合演讲及材料信息,总结要点如下:评论:1、cuDF 与 cuVS 技术处理存储数据库,推理拐点已现计算需求增长 100 万倍;推理的拐点已经到来,token 数量大约增加了 10000 倍,在过去两年里,工作计算需求可能增加了 100 万倍。
本报告由招商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 43 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了收入、电子、铜等议题。