聚焦立讯精密(002475)AI互联平台,光与铜双轮驱动。这种设计可以显著缓解高频信号在 PCB 内层传输时的损耗和带宽限制,从而提升信号完整性;线缆背板的柔性布线结构也带来了更大的机械布局自由度,有利于风道优化与散热管理;它适用于短距离高密度互联场景(例如机柜内部 0.5–2 m 范围内的高速连接)。当前,公司在全球头部云服务商(CSP)及 AI 服务器客户中的份额持续提升,多款高速率、高附加值产品已实现批量交付。而 AEC(Active Electrical Cable)则通常更进一步,通过在电缆中引入 retimer(再定时器)等主动器件来更有效地补偿损耗、提升设计弹性,厂商口径强调其可在不引入光互连成本的前提下,将铜缆互联能力推进到 224G PAM4 等更高带宽场景。
聚焦立讯精密(002475)AI互联平台,光与铜双轮驱动。这种设计可以显著缓解高频信号在 PCB 内层传输时的损耗和带宽限制,从而提升信号完整性;线缆背板的柔性布线结构也带来了更大的机械布局自由度,有利于风道优化与散热管理;它适用于短距离高密度互联场景(例如机柜内部 0.5–2 m 范围内的高速连接)。当前,公司在全球头部云服务商(CSP)及 AI 服务器客户中的份额持续提升,多款高速率、高附加值产品已实现批量交付。而 AEC(Active Electrical Cable)则通常更进一步,通过在电缆中引入 retimer(再定时器)等主动器件来更有效地补偿损耗、提升设计弹性,厂商口径强调其可在不引入光互连成本的前提下,将铜缆互联能力推进到 224G PAM4 等更高带宽场景。
聚焦立讯精密(002475)AI互联平台,光与铜双轮驱动。这种设计可以显著缓解高频信号在 PCB 内层传输时的损耗和带宽限制,从而提升信号完整性;线缆背板的柔性布线结构也带来了更大的机械布局自由度,有利于风道优化与散热管理;它适用于短距离高密度互联场景(例如机柜内部 0.5–2 m 范围内的高速连接)。当前,公司在全球头部云服务商(CSP)及 AI 服务器客户中的份额持续提升,多款高速率、高附加值产品已实现批量交付。而 AEC(Active Electrical Cable)则通常更进一步,通过在电缆中引入 retimer(再定时器)等主动器件来更有效地补偿损耗、提升设计弹性,厂商口径强调其可在不引入光互连成本的前提下,将铜缆互联能力推进到 224G PAM4 等更高带宽场景。核心数据:以单颗 B200 的NVLink 单向带宽约 1.8TB/s 计,若按 200 Gb/s/差分对折算,则每 GPU 对应约 72 个差分对(DP);考虑到批量采购折扣及规格差异等因素,本文测算中采用 7 美元/米的价格假设,等同于 200Gb/s 单通道铜线单米成本约 7 美元/m。
本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 18 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、铜、封装、立讯精密等议题。