行业研究报告

精测电子(300567)半导体量测设备突破,3D封装开辟成长新赛道

2026-03半导体芯片19财通证券

聚焦精测电子(300567)半导体量测设备突破,3D封装开辟成长新赛道。近年来,公司加快自主研发设备的市场推广,公司半导体业务实现显著增长,已成为推动整体业绩的核心引擎,国内市场的领先地位持续巩固。通过切入半导体制造与封装产业链,公司有望把握人工智能产业的历史性机遇,并有力促进自身半导体设备业务的持续增长。❖ 投资建议:报告预计公司 2025-2027 年实现营业收入 34.10/44.40/54.97亿元,归母净利润 1.67/3.79/5.71 亿元。

报告摘要

聚焦精测电子(300567)半导体量测设备突破,3D封装开辟成长新赛道。近年来,公司加快自主研发设备的市场推广,公司半导体业务实现显著增长,已成为推动整体业绩的核心引擎,国内市场的领先地位持续巩固。通过切入半导体制造与封装产业链,公司有望把握人工智能产业的历史性机遇,并有力促进自身半导体设备业务的持续增长。❖ 投资建议:报告预计公司 2025-2027 年实现营业收入 34.10/44.40/54.97亿元,归母净利润 1.67/3.79/5.71 亿元。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《精测电子(300567)半导体量测设备突破,3D封装开辟成长新赛道-260321-财通证券-19页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. ❖ 投资建议:报告预计公司 2025-2027 年实现营业收入 34.10/44.40/54.97亿元,归母净利润 1.67/3.79/5.71 亿元
  2. ❖ 量检测设备仍依赖进口,公司产品前景广阔:华经产业研究院估计,2024年中国量检测设备行业市场规模约 45.2 亿美元
  3. 对应 PE 分别为 213.2/94.0/62.5倍,首次覆盖,给予“增持”评级
核心议题
半导体封装电子设备

常见问题

《精测电子(300567)半导体量测设备突破,3D封装开辟成长新赛道》主要包含哪些内容?

聚焦精测电子(300567)半导体量测设备突破,3D封装开辟成长新赛道。近年来,公司加快自主研发设备的市场推广,公司半导体业务实现显著增长,已成为推动整体业绩的核心引擎,国内市场的领先地位持续巩固。通过切入半导体制造与封装产业链,公司有望把握人工智能产业的历史性机遇,并有力促进自身半导体设备业务的持续增长。❖ 投资建议:报告预计公司 2025-2027 年实现营业收入 34.10/44.40/54.97亿元,归母净利润 1.67/3.79/5.71 亿元。核心数据:❖ 投资建议:报告预计公司 2025-2027 年实现营业收入 34.10/44.40/54.97亿元,归母净利润 1.67/3.79/5.71 亿元;❖ 量检测设备仍依赖进口,公司产品前景广阔:华经产业研究院估计,2024年中国量检测设备行业市场规模约 45.2 亿美元;对应 PE 分别为 213.2/94.0/62.5倍,首次覆盖,给予“增持”评级。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文约 19。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、封装、电子、设备等议题。

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