聚焦计算机行业:液冷行业快速发展,国产供应链迎黄金替代期。2)芯片功耗与机柜密度持续提升:据英伟达官网统计,英伟达 GPU 功耗从 B200 的 700W 升至GB300 的 1400W,风冷已难以满足需求,液冷凭借低能耗、高散热等四大优势成为必然选择;3)各地 PUE 约束持续趋严:据中兴通讯液冷白皮书统计,液冷可将 PUE 降至 1.2 以下,成为降低制冷能耗、达成能效要求的核心方案。2)NV 芯片迭代及 ASIC 市场推动液冷价值量持续提升:据我们测算,GB300 相较 GB200 液冷价值量提升约 23%,Rubin 架构全液冷方案将进一步推高价值量;ASIC 芯片普及叠加液冷价值量随芯片代数提升,2026 年ASIC 专用液冷系统市场规模预计达 330 亿元。
聚焦计算机行业:液冷行业快速发展,国产供应链迎黄金替代期。2)芯片功耗与机柜密度持续提升:据英伟达官网统计,英伟达 GPU 功耗从 B200 的 700W 升至GB300 的 1400W,风冷已难以满足需求,液冷凭借低能耗、高散热等四大优势成为必然选择;3)各地 PUE 约束持续趋严:据中兴通讯液冷白皮书统计,液冷可将 PUE 降至 1.2 以下,成为降低制冷能耗、达成能效要求的核心方案。2)NV 芯片迭代及 ASIC 市场推动液冷价值量持续提升:据我们测算,GB300 相较 GB200 液冷价值量提升约 23%,Rubin 架构全液冷方案将进一步推高价值量;ASIC 芯片普及叠加液冷价值量随芯片代数提升,2026 年ASIC 专用液冷系统市场规模预计达 330 亿元。
聚焦计算机行业:液冷行业快速发展,国产供应链迎黄金替代期。2)芯片功耗与机柜密度持续提升:据英伟达官网统计,英伟达 GPU 功耗从 B200 的 700W 升至GB300 的 1400W,风冷已难以满足需求,液冷凭借低能耗、高散热等四大优势成为必然选择;3)各地 PUE 约束持续趋严:据中兴通讯液冷白皮书统计,液冷可将 PUE 降至 1.2 以下,成为降低制冷能耗、达成能效要求的核心方案。2)NV 芯片迭代及 ASIC 市场推动液冷价值量持续提升:据我们测算,GB300 相较 GB200 液冷价值量提升约 23%,Rubin 架构全液冷方案将进一步推高价值量;ASIC 芯片普及叠加液冷价值量随芯片代数提升,2026 年ASIC 专用液冷系统市场规模预计达 330 亿元。核心数据:2)NV 芯片迭代及 ASIC 市场推动液冷价值量持续提升:据我们测算,GB300 相较 GB200 液冷价值量提升约 23%,Rubin 架构全液冷方案将进一步推高价值量;ASIC 芯片普及叠加液冷价值量随芯片代数提升,2026 年ASIC 专用液冷系统市场规模预计达 330 亿元;2)冷板零部件价值量:据我们测算,冷板式液冷核心零部件中,液冷板作为散热模块核心,技术壁垒与价值量双高,占比达 40%。
本报告由东北证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 42 页。
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适合战略规划等读者参考。
重点分析了供应链、黄金、AIGC、监管等议题。