上峰水泥(000672)更新报告:拨云见“芯”,进入半导体红利兑现年
聚焦上峰水泥(000672)更新报告:拨云见“芯”,进入半导体红利兑现年。伴随限制超产、碳配额等政策落实,报告认为 2026-27 年行业整合有望提速。我们测算国内水泥行业当前潜在过剩率仍有 40-50%,但在需求下降的过程中,企业通过错峰协同探明了行业底部位置,根据水泥协会,2024-25 年全行业利润在 250、280 亿元左右,基本为行业利润底。我们测算,在保守/乐观场景下,上述标的在上市后的股权溢价预计分别可达 9 亿元、20 亿元,有望显著增厚公司账面利润。