聚焦专用设备行业AI珠峰系列五:CPO渐行渐近,有望重构高效算力互连架构。CPO(共封装光学)通过将光学引擎与交换芯片、XPU 直接集成在同一载板或者中介层上,将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级,从而显著降低信号衰减、功耗和延迟,有望随着技术的成熟,逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。根据 ficonTEC 官方 Linkedin,公司在 25年 3 月宣布推出 ficonTEC & 泰瑞达 Teradyne & Femtum 三方联名开发的设备,即晶圆级双面“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设备,未来三合一检测设备有望成为主流。报告建议关注布局 CPO 封装、检测等关键设备的公司,如联讯仪器*、罗博特科、迈为股份、智立方等。
聚焦专用设备行业AI珠峰系列五:CPO渐行渐近,有望重构高效算力互连架构。CPO(共封装光学)通过将光学引擎与交换芯片、XPU 直接集成在同一载板或者中介层上,将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级,从而显著降低信号衰减、功耗和延迟,有望随着技术的成熟,逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。根据 ficonTEC 官方 Linkedin,公司在 25年 3 月宣布推出 ficonTEC & 泰瑞达 Teradyne & Femtum 三方联名开发的设备,即晶圆级双面“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设备,未来三合一检测设备有望成为主流。报告建议关注布局 CPO 封装、检测等关键设备的公司,如联讯仪器*、罗博特科、迈为股份、智立方等。
聚焦专用设备行业AI珠峰系列五:CPO渐行渐近,有望重构高效算力互连架构。CPO(共封装光学)通过将光学引擎与交换芯片、XPU 直接集成在同一载板或者中介层上,将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级,从而显著降低信号衰减、功耗和延迟,有望随着技术的成熟,逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。根据 ficonTEC 官方 Linkedin,公司在 25年 3 月宣布推出 ficonTEC & 泰瑞达 Teradyne & Femtum 三方联名开发的设备,即晶圆级双面“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设备,未来三合一检测设备有望成为主流。报告建议关注布局 CPO 封装、检测等关键设备的公司,如联讯仪器*、罗博特科、迈为股份、智立方等。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 29 页。
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重点分析了AI、算力、设备、光模块等议题。