聚焦光力科技(300480)整机/核心零部件/耗材闭环,受益AI深化及半导体自主可控。DRAM 设备 2025 年预计增长 15.4%至 225 亿美元,2026、2027年再增长 15.1%和 7.8%,存储厂商持续扩产 HBM 并升级更先进制程以满足 AI 与数据中心需求,将会带动划片机相关市场增量。根据 SEMI 数据,NAND设备市场 2025 年预计增长 45.4%至 140 亿美元,受益于 3D NAND 堆叠技术进步及主流产能扩张,预计 2026、2027 年再增 12.7%和 7.3%,分别达到 157 亿美元和 169 亿美元。光力科技:深化封测切割/减薄,在手订单持续稳定增长-华金证券-电子-公司快报-光力科技 2025.12.9。
聚焦光力科技(300480)整机/核心零部件/耗材闭环,受益AI深化及半导体自主可控。DRAM 设备 2025 年预计增长 15.4%至 225 亿美元,2026、2027年再增长 15.1%和 7.8%,存储厂商持续扩产 HBM 并升级更先进制程以满足 AI 与数据中心需求,将会带动划片机相关市场增量。根据 SEMI 数据,NAND设备市场 2025 年预计增长 45.4%至 140 亿美元,受益于 3D NAND 堆叠技术进步及主流产能扩张,预计 2026、2027 年再增 12.7%和 7.3%,分别达到 157 亿美元和 169 亿美元。光力科技:深化封测切割/减薄,在手订单持续稳定增长-华金证券-电子-公司快报-光力科技 2025.12.9。
聚焦光力科技(300480)整机/核心零部件/耗材闭环,受益AI深化及半导体自主可控。DRAM 设备 2025 年预计增长 15.4%至 225 亿美元,2026、2027年再增长 15.1%和 7.8%,存储厂商持续扩产 HBM 并升级更先进制程以满足 AI 与数据中心需求,将会带动划片机相关市场增量。根据 SEMI 数据,NAND设备市场 2025 年预计增长 45.4%至 140 亿美元,受益于 3D NAND 堆叠技术进步及主流产能扩张,预计 2026、2027 年再增 12.7%和 7.3%,分别达到 157 亿美元和 169 亿美元。光力科技:深化封测切割/减薄,在手订单持续稳定增长-华金证券-电子-公司快报-光力科技 2025.12.9。核心数据:DRAM 设备 2025 年预计增长 15.4%至 225 亿美元,2026、2027年再增长 15.1%和 7.8%,存储厂商持续扩产 HBM 并升级更先进制程以满足 AI 与数据中心需求,将会带动划片机相关市场增量;根据 SEMI 数据,NAND设备市场 2025 年预计增长 45.4%至 140 亿美元,受益于 3D NAND 堆叠技术进步及主流产能扩张,预计 2026、2027 年再增 12.7%和 7.3%,分别达到 157 亿美元和 169 亿美元;根据 SEMI 数据,用于 Foundry 和 Logic 应用的 WFE 销售额 2025 年预计同比增 9.8%至 666 亿美元,先进节点投资保持韧性。
本报告由华金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 30 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、AI、产业链、晶圆等议题。