聚焦光模块行业深度(二):CPO商业化节奏探讨及结构件拆解。本篇报告是我们光模块系列报告第二篇,重点探讨CPO商业化节奏,并以英伟达 Quantum X800-Q3450 IB CPO交换机为例,拆解CPO核心结构件和重难点生产制造环节。CPO在Scale out的商用突破0到1,渗透率有望逐步提升;在Scale up的商用节奏受供给端影响更大,推进效率及推进需求的迫切性更高。从产业发展节奏出发,建议率先关注:1、分工清晰、率先参与和CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节和公司:大功率CW光源、FAU和ELS模组;2、相较于可插拔光模块有弹性的增量环节:CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装(PIC和EIC的封装)、ASIC芯片和OE的封装、光纤分纤盒等。
聚焦光模块行业深度(二):CPO商业化节奏探讨及结构件拆解。本篇报告是我们光模块系列报告第二篇,重点探讨CPO商业化节奏,并以英伟达 Quantum X800-Q3450 IB CPO交换机为例,拆解CPO核心结构件和重难点生产制造环节。CPO在Scale out的商用突破0到1,渗透率有望逐步提升;在Scale up的商用节奏受供给端影响更大,推进效率及推进需求的迫切性更高。从产业发展节奏出发,建议率先关注:1、分工清晰、率先参与和CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节和公司:大功率CW光源、FAU和ELS模组;2、相较于可插拔光模块有弹性的增量环节:CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装(PIC和EIC的封装)、ASIC芯片和OE的封装、光纤分纤盒等。
聚焦光模块行业深度(二):CPO商业化节奏探讨及结构件拆解。本篇报告是我们光模块系列报告第二篇,重点探讨CPO商业化节奏,并以英伟达 Quantum X800-Q3450 IB CPO交换机为例,拆解CPO核心结构件和重难点生产制造环节。CPO在Scale out的商用突破0到1,渗透率有望逐步提升;在Scale up的商用节奏受供给端影响更大,推进效率及推进需求的迫切性更高。从产业发展节奏出发,建议率先关注:1、分工清晰、率先参与和CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节和公司:大功率CW光源、FAU和ELS模组;2、相较于可插拔光模块有弹性的增量环节:CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装(PIC和EIC的封装)、ASIC芯片和OE的封装、光纤分纤盒等。核心数据:CPO结构件拆解及核心制造环节:以英伟达 Quantum X800-Q3450 IB CPO交换机为例,其配备4颗Quantum-X800 ASIC芯片、72个1.6T光引擎(采用微环调制)、18个ELS模组(每个模组包含8个CW光源),发射端、接收端共1152根光纤,对应144个MPO和交换机端口数。
本报告由西部证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 27 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光模块、商业化、光模块行业深度等议题。