聚焦半导体行业3月份月报:AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera+Rubin+AI计算平台。3月存储价格持续上涨,且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业;AI仍为未来的主线叙事,其推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%;目前全球地缘政治环境较为紧张,部分技术密集型领域美国政策或保持高压,短期部分依赖进口的产业成本高升,长期半导体国产化有望继续加速,建议逢低关注细分板块龙头标的。-14.24%,1-2月销量同比为-6.86%;中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%;全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。供给端看,全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%,日本半导体设备2026年2月出货额同比增长2.68%,1-2月同比为2.62%,或表示1-2年产能扩展较为积极。
聚焦半导体行业3月份月报:AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera+Rubin+AI计算平台。3月存储价格持续上涨,且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业;AI仍为未来的主线叙事,其推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%;目前全球地缘政治环境较为紧张,部分技术密集型领域美国政策或保持高压,短期部分依赖进口的产业成本高升,长期半导体国产化有望继续加速,建议逢低关注细分板块龙头标的。-14.24%,1-2月销量同比为-6.86%;中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%;全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。供给端看,全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%,日本半导体设备2026年2月出货额同比增长2.68%,1-2月同比为2.62%,或表示1-2年产能扩展较为积极。
聚焦半导体行业3月份月报:AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera+Rubin+AI计算平台。3月存储价格持续上涨,且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业;AI仍为未来的主线叙事,其推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%;目前全球地缘政治环境较为紧张,部分技术密集型领域美国政策或保持高压,短期部分依赖进口的产业成本高升,长期半导体国产化有望继续加速,建议逢低关注细分板块龙头标的。-14.24%,1-2月销量同比为-6.86%;中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%;全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。供给端看,全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%,日本半导体设备2026年2月出货额同比增长2.68%,1-2月同比为2.62%,或表示1-2年产能扩展较为积极。核心数据:AI仍为未来的主线叙事,其推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%;-14.24%,1-2月销量同比为-6.86%;中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%。
本报告由东海证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 28。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、AI、算力、半导体行业3月份月报等议题。