聚焦半导体行业专题研究:盛合晶微新股报告,先进封装龙头扬帆起航。公司注册资本金 15.1 亿美元,起步于先进的 12 英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。在营收端,公司营业收入从16.33 亿元快速攀升至 65.21 亿元,2023-2025 年同比增速分别达 86.0%、54.9%、38.6%,虽增速逐年放缓,但始终维持 35%以上的高增长。
聚焦半导体行业专题研究:盛合晶微新股报告,先进封装龙头扬帆起航。公司注册资本金 15.1 亿美元,起步于先进的 12 英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。在营收端,公司营业收入从16.33 亿元快速攀升至 65.21 亿元,2023-2025 年同比增速分别达 86.0%、54.9%、38.6%,虽增速逐年放缓,但始终维持 35%以上的高增长。
聚焦半导体行业专题研究:盛合晶微新股报告,先进封装龙头扬帆起航。公司注册资本金 15.1 亿美元,起步于先进的 12 英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。在营收端,公司营业收入从16.33 亿元快速攀升至 65.21 亿元,2023-2025 年同比增速分别达 86.0%、54.9%、38.6%,虽增速逐年放缓,但始终维持 35%以上的高增长。核心数据:在营收端,公司营业收入从16.33 亿元快速攀升至 65.21 亿元,2023-2025 年同比增速分别达 86.0%、54.9%、38.6%,虽增速逐年放缓,但始终维持 35%以上的高增长。
本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 12 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、封装、半导体行业专题研究等议题。