聚焦半导体行业月度报告:半导体行业景气上行,封测环节布局加速。2)半导体设备:据 SEMI 2026 年 4 月最新数据,2025 年全球半导体设备出货额达 1350.6 亿美元,同比增长 15%,创历史新高,中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球 79%的市场份额,中国大陆设备支出处于近历史高位的 49.31 亿美元。板块跟踪:1)近一个月半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑输沪深 300 指数 0.25 个百分点,跑输电子指数 1.20 个百分点。投资建议:报告认为 2026 年国内外 AI 基础设施建设仍将继续保持强劲,同时国内坚定推进国产化率提升,因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会,包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。
聚焦半导体行业月度报告:半导体行业景气上行,封测环节布局加速。2)半导体设备:据 SEMI 2026 年 4 月最新数据,2025 年全球半导体设备出货额达 1350.6 亿美元,同比增长 15%,创历史新高,中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球 79%的市场份额,中国大陆设备支出处于近历史高位的 49.31 亿美元。板块跟踪:1)近一个月半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑输沪深 300 指数 0.25 个百分点,跑输电子指数 1.20 个百分点。投资建议:报告认为 2026 年国内外 AI 基础设施建设仍将继续保持强劲,同时国内坚定推进国产化率提升,因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会,包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。
聚焦半导体行业月度报告:半导体行业景气上行,封测环节布局加速。2)半导体设备:据 SEMI 2026 年 4 月最新数据,2025 年全球半导体设备出货额达 1350.6 亿美元,同比增长 15%,创历史新高,中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球 79%的市场份额,中国大陆设备支出处于近历史高位的 49.31 亿美元。板块跟踪:1)近一个月半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑输沪深 300 指数 0.25 个百分点,跑输电子指数 1.20 个百分点。投资建议:报告认为 2026 年国内外 AI 基础设施建设仍将继续保持强劲,同时国内坚定推进国产化率提升,因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会,包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。核心数据:2)半导体设备:据 SEMI 2026 年 4 月最新数据,2025 年全球半导体设备出货额达 1350.6 亿美元,同比增长 15%,创历史新高,中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球 79%的市场份额,中国大陆设备支出处于近历史高位的 49.31 亿美元;行业数据跟踪:1)晶圆代工:据 TrendForce 集邦咨询数据,2025Q4 全球前十大晶圆代工厂合计产值 463 亿美元,环比+2.6%,台积电以 70.4%市占率稳居第一。
本报告由银河证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 10 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、产业链、半导体行业月度报告等议题。