聚焦四月金股汇。根据 SEMI 统计数据,2022 年至 2024年,中国大陆半导体设备支出自 282.70 亿美元增长至 495.50 亿美元,且 2026 年仍将保持 360 亿美元的大规模支出水平;同时,2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%,每月达 885 万片晶圆,并有望在 2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。报告认为,公司已在汽车领域长期积淀了精密制造能力,将凭借高精度模具开发能力、高度的成本控制能力及严苛的质量与生产管理体系,为双方在产品技术、供应链资源及市场渠道等维度的合作加速赋能,形成较强的协同效应并为机器人产品的快速规模化量产奠定坚实基础,有望助力公司实现汽车行业外的业绩新增量,形成第二增长曲线。
聚焦四月金股汇。根据 SEMI 统计数据,2022 年至 2024年,中国大陆半导体设备支出自 282.70 亿美元增长至 495.50 亿美元,且 2026 年仍将保持 360 亿美元的大规模支出水平;同时,2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%,每月达 885 万片晶圆,并有望在 2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。报告认为,公司已在汽车领域长期积淀了精密制造能力,将凭借高精度模具开发能力、高度的成本控制能力及严苛的质量与生产管理体系,为双方在产品技术、供应链资源及市场渠道等维度的合作加速赋能,形成较强的协同效应并为机器人产品的快速规模化量产奠定坚实基础,有望助力公司实现汽车行业外的业绩新增量,形成第二增长曲线。
聚焦四月金股汇。根据 SEMI 统计数据,2022 年至 2024年,中国大陆半导体设备支出自 282.70 亿美元增长至 495.50 亿美元,且 2026 年仍将保持 360 亿美元的大规模支出水平;同时,2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%,每月达 885 万片晶圆,并有望在 2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。报告认为,公司已在汽车领域长期积淀了精密制造能力,将凭借高精度模具开发能力、高度的成本控制能力及严苛的质量与生产管理体系,为双方在产品技术、供应链资源及市场渠道等维度的合作加速赋能,形成较强的协同效应并为机器人产品的快速规模化量产奠定坚实基础,有望助力公司实现汽车行业外的业绩新增量,形成第二增长曲线。核心数据:根据 SEMI 统计数据,2022 年至 2024年,中国大陆半导体设备支出自 282.70 亿美元增长至 495.50 亿美元,且 2026 年仍将保持 360 亿美元的大规模支出水平;同时,2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%,每月达 885 万片晶圆,并有望在 2030年成为全球最大的晶圆代工产能地;2026 年 2 月 27 日,公司发布 2025 年度业绩快报,公司 2025 年度实现营业收入 46.05 亿元,较上年同期增长 27.75%。
本报告由东兴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 16 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光通信、半导体、机器人、光纤等议题。