聚焦机械行业光模块设备:站在巨人的肩膀上,寻找中长期通胀方向。数据中心交换机带宽提升 80 倍,系统总功耗也同步增长 22 倍,其中光模块功耗增长 26 倍,是需功耗优化的核心器件。2)测试仪器:光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升,800G 光模块需要 59 GBaud 误码仪,而 1.6T 需要 113 GBaud误码仪;并且 CPO 需验证数百项系统级参数,测试时长增至 3–5 倍,要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力,测试设备有望成为核心通胀环节之一。3)贴片设备:高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小,贴片容错空间大幅压缩,800G/1.6T 光芯片贴片精度为 3μm,相对 400G 的 5μm 要求更高,贴片设备要求持续提升。
聚焦机械行业光模块设备:站在巨人的肩膀上,寻找中长期通胀方向。数据中心交换机带宽提升 80 倍,系统总功耗也同步增长 22 倍,其中光模块功耗增长 26 倍,是需功耗优化的核心器件。2)测试仪器:光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升,800G 光模块需要 59 GBaud 误码仪,而 1.6T 需要 113 GBaud误码仪;并且 CPO 需验证数百项系统级参数,测试时长增至 3–5 倍,要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力,测试设备有望成为核心通胀环节之一。3)贴片设备:高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小,贴片容错空间大幅压缩,800G/1.6T 光芯片贴片精度为 3μm,相对 400G 的 5μm 要求更高,贴片设备要求持续提升。
聚焦机械行业光模块设备:站在巨人的肩膀上,寻找中长期通胀方向。数据中心交换机带宽提升 80 倍,系统总功耗也同步增长 22 倍,其中光模块功耗增长 26 倍,是需功耗优化的核心器件。2)测试仪器:光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升,800G 光模块需要 59 GBaud 误码仪,而 1.6T 需要 113 GBaud误码仪;并且 CPO 需验证数百项系统级参数,测试时长增至 3–5 倍,要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力,测试设备有望成为核心通胀环节之一。3)贴片设备:高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小,贴片容错空间大幅压缩,800G/1.6T 光芯片贴片精度为 3μm,相对 400G 的 5μm 要求更高,贴片设备要求持续提升。核心数据:数据中心交换机带宽提升 80 倍,系统总功耗也同步增长 22 倍,其中光模块功耗增长 26 倍,是需功耗优化的核心器件;并且 CPO 需验证数百项系统级参数,测试时长增至 3–5 倍,要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力,测试设备有望成为核心通胀环节之一;贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备,价值量占比分别为 20%、1%、40%、12%、27%。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 25 页。
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重点分析了光模块、机械、设备、通胀等议题。