聚焦玻璃基板行业研究报告:产业步入工程攻坚阶段,静待未来商业化落地。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等,报告认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中介层、有机基板。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元,Prismark预计2029年为180亿美元,其中ABF载板2023年市场规模为67亿美元,预计2028年103亿美元。自23年9月,英特尔展示玻璃基板样品并发布技术路线图以来,多家接连公布玻璃基板进展(样品、试验线、客户认证等)并制定量产时间表(大多目标在2027-30年量产),报告认为在中国大陆(京东方、内资封测大厂、沃格光电等)、中国台湾地区(台积电、日月光、群创光电等)、美国(英特尔、AMD等)、韩国(三星、SKC等)等为代表的全球供应链攻坚下,未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。
聚焦玻璃基板行业研究报告:产业步入工程攻坚阶段,静待未来商业化落地。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等,报告认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中介层、有机基板。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元,Prismark预计2029年为180亿美元,其中ABF载板2023年市场规模为67亿美元,预计2028年103亿美元。自23年9月,英特尔展示玻璃基板样品并发布技术路线图以来,多家接连公布玻璃基板进展(样品、试验线、客户认证等)并制定量产时间表(大多目标在2027-30年量产),报告认为在中国大陆(京东方、内资封测大厂、沃格光电等)、中国台湾地区(台积电、日月光、群创光电等)、美国(英特尔、AMD等)、韩国(三星、SKC等)等为代表的全球供应链攻坚下,未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。
聚焦玻璃基板行业研究报告:产业步入工程攻坚阶段,静待未来商业化落地。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等,报告认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中介层、有机基板。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元,Prismark预计2029年为180亿美元,其中ABF载板2023年市场规模为67亿美元,预计2028年103亿美元。自23年9月,英特尔展示玻璃基板样品并发布技术路线图以来,多家接连公布玻璃基板进展(样品、试验线、客户认证等)并制定量产时间表(大多目标在2027-30年量产),报告认为在中国大陆(京东方、内资封测大厂、沃格光电等)、中国台湾地区(台积电、日月光、群创光电等)、美国(英特尔、AMD等)、韩国(三星、SKC等)等为代表的全球供应链攻坚下,未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。核心数据:2024年全球封装基板市场规模达126亿美元,Prismark预计2029年为180亿美元,其中ABF载板2023年市场规模为67亿美元,预计2028年103亿美元;应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求,以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成为实现系统级性能跃升的关键,预计2030年全球先进封装市场近800亿美元,2024-30年CAGR达9.5%。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 43 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了商业化、光模块、AI、封装等议题。