聚焦电子行业半导体SEMICON大会跟踪报告:AI加速市场空间持续增长,国产设备新品聚焦先进制程及先进封装。存储是 AI 基础设施核心战略资源,目前 HBM产能缺口仍达 50%至 60%,随着 2nm 及以下制程逼近物理极限,先进封装的战略位置凸显,“先进制程+先进封装”的双轮驱动,从系统层面推动产业升级,当前先进封装已演进至原子级的精度革命阶段,以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期。在 AI算力以及全球数字化经济驱动下,原定于 2030 年达到的万亿美金半导体时代有望于 2026 年底提前到来。设备投资方面,中国大陆自 2020 年起已连续六年保持全球第一设备市场规模,2027 年市场份额有望接近 30%。
聚焦电子行业半导体SEMICON大会跟踪报告:AI加速市场空间持续增长,国产设备新品聚焦先进制程及先进封装。存储是 AI 基础设施核心战略资源,目前 HBM产能缺口仍达 50%至 60%,随着 2nm 及以下制程逼近物理极限,先进封装的战略位置凸显,“先进制程+先进封装”的双轮驱动,从系统层面推动产业升级,当前先进封装已演进至原子级的精度革命阶段,以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期。在 AI算力以及全球数字化经济驱动下,原定于 2030 年达到的万亿美金半导体时代有望于 2026 年底提前到来。设备投资方面,中国大陆自 2020 年起已连续六年保持全球第一设备市场规模,2027 年市场份额有望接近 30%。
聚焦电子行业半导体SEMICON大会跟踪报告:AI加速市场空间持续增长,国产设备新品聚焦先进制程及先进封装。存储是 AI 基础设施核心战略资源,目前 HBM产能缺口仍达 50%至 60%,随着 2nm 及以下制程逼近物理极限,先进封装的战略位置凸显,“先进制程+先进封装”的双轮驱动,从系统层面推动产业升级,当前先进封装已演进至原子级的精度革命阶段,以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期。在 AI算力以及全球数字化经济驱动下,原定于 2030 年达到的万亿美金半导体时代有望于 2026 年底提前到来。设备投资方面,中国大陆自 2020 年起已连续六年保持全球第一设备市场规模,2027 年市场份额有望接近 30%。核心数据:存储是 AI 基础设施核心战略资源,目前 HBM产能缺口仍达 50%至 60%,随着 2nm 及以下制程逼近物理极限,先进封装的战略位置凸显,“先进制程+先进封装”的双轮驱动,从系统层面推动产业升级,当前先进封装已演进至原子级的精度革命阶段,以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期;全球晶圆厂正加速扩张,中国晶圆产能将从 490 万片增至 1410 万片,翻近三倍,全球市场份额从 20%升至 32%。
本报告由招商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 14。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了先进制程、半导体、AI、封装等议题。