聚焦电子行业深度报告:超节点,国产算力进攻的“矛”。部分投资者认为,超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌,而报告认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项,是未来百万卡集群的基石。(1)超节点新增 Scale up 需求,随着 Scale up 域不断扩大,带动交换芯片配比持续提升;(2)交换节点与计算节点之间需要高速互联,伴随算力卡数量持续提升,逐步催生 PCB 背板、正交连接器需求;(3)超节点机柜高密化发展,功耗持续提升带动 100%全液冷需求;(4)从 8 卡机到超节点,涉及网络、供电、制冷等多个环节,行业准入门槛提升,价值留存环节增多,服务器 ODM厂商迎来价值重估;(5)超节点重构供电架构,带来 PSU、HVDC、SST 需求。
聚焦电子行业深度报告:超节点,国产算力进攻的“矛”。部分投资者认为,超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌,而报告认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项,是未来百万卡集群的基石。(1)超节点新增 Scale up 需求,随着 Scale up 域不断扩大,带动交换芯片配比持续提升;(2)交换节点与计算节点之间需要高速互联,伴随算力卡数量持续提升,逐步催生 PCB 背板、正交连接器需求;(3)超节点机柜高密化发展,功耗持续提升带动 100%全液冷需求;(4)从 8 卡机到超节点,涉及网络、供电、制冷等多个环节,行业准入门槛提升,价值留存环节增多,服务器 ODM厂商迎来价值重估;(5)超节点重构供电架构,带来 PSU、HVDC、SST 需求。
聚焦电子行业深度报告:超节点,国产算力进攻的“矛”。部分投资者认为,超节点只是从八卡向更多个算力卡升级的简单堆砌,而报告认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发展的必选项,是未来百万卡集群的基石。(1)超节点新增 Scale up 需求,随着 Scale up 域不断扩大,带动交换芯片配比持续提升;(2)交换节点与计算节点之间需要高速互联,伴随算力卡数量持续提升,逐步催生 PCB 背板、正交连接器需求;(3)超节点机柜高密化发展,功耗持续提升带动 100%全液冷需求;(4)从 8 卡机到超节点,涉及网络、供电、制冷等多个环节,行业准入门槛提升,价值留存环节增多,服务器 ODM厂商迎来价值重估;(5)超节点重构供电架构,带来 PSU、HVDC、SST 需求。核心数据:尽管国产芯片在制程上略有落后,以华为 384 与 GB200 NVL72 为例,单颗昇腾 910C 芯片 BF16 性能仅为 GB200 模组的 1/3,但通过超节点的方式,单个 384 集群 BF16 性能总体则是 NVL72 的 1.7 倍。
本报告由东方证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 35 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子、算力、AI、电子行业深度报告等议题。