聚焦盛合晶微(688820)本土先进封装龙头,充分受益AI大趋势。后摩尔时代亟待能够持续优化芯片性能和功耗的创新技术,2.5D/3D 封装为代表的芯粒多芯片集成封装成为突破芯片性能瓶颈的破局之道,也是先进封装赛道增速最快的细分领域,行业红利持续释放。未来随公司持续聚焦核心技术研发并大规模投入产能扩张,有望实现营收高速增长;中段硅片加工领域,公司可以提供 8 英寸和 12 英寸 Bumping 服务,并具备先进制程芯片的Bumping 量产能力;晶圆级封装领域,公司 WLCSP 收入规模大陆第一,可提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程 WLCSP 服务,满足客户不同规格产品需求。本次公司发行价为 19.68 元,对应前四个季度的净利得到的 PE-TTM 倍数为 39.72 倍,低于可比公司均值。
聚焦盛合晶微(688820)本土先进封装龙头,充分受益AI大趋势。后摩尔时代亟待能够持续优化芯片性能和功耗的创新技术,2.5D/3D 封装为代表的芯粒多芯片集成封装成为突破芯片性能瓶颈的破局之道,也是先进封装赛道增速最快的细分领域,行业红利持续释放。未来随公司持续聚焦核心技术研发并大规模投入产能扩张,有望实现营收高速增长;中段硅片加工领域,公司可以提供 8 英寸和 12 英寸 Bumping 服务,并具备先进制程芯片的Bumping 量产能力;晶圆级封装领域,公司 WLCSP 收入规模大陆第一,可提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程 WLCSP 服务,满足客户不同规格产品需求。本次公司发行价为 19.68 元,对应前四个季度的净利得到的 PE-TTM 倍数为 39.72 倍,低于可比公司均值。
聚焦盛合晶微(688820)本土先进封装龙头,充分受益AI大趋势。后摩尔时代亟待能够持续优化芯片性能和功耗的创新技术,2.5D/3D 封装为代表的芯粒多芯片集成封装成为突破芯片性能瓶颈的破局之道,也是先进封装赛道增速最快的细分领域,行业红利持续释放。未来随公司持续聚焦核心技术研发并大规模投入产能扩张,有望实现营收高速增长;中段硅片加工领域,公司可以提供 8 英寸和 12 英寸 Bumping 服务,并具备先进制程芯片的Bumping 量产能力;晶圆级封装领域,公司 WLCSP 收入规模大陆第一,可提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程 WLCSP 服务,满足客户不同规格产品需求。本次公司发行价为 19.68 元,对应前四个季度的净利得到的 PE-TTM 倍数为 39.72 倍,低于可比公司均值。核心数据:本次公司发行价为 19.68 元,对应前四个季度的净利得到的 PE-TTM 倍数为 39.72 倍,低于可比公司均值。
本报告由中泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 36 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、封装、盛合晶微等议题。