科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期
聚焦科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期。通过本次年会,我们看到:1)AI 需求驱动半导体行业规模或提早四年接近 1 万亿美元,SEMI 预测 2026 年全球半导体行业增速有望达到 23%;2)先进封装热度显著提升,业内焦点已从先进工艺转向CoWoS 及面板级封装(PLP),封测和后道设备有望迎来重估;3)长期铜退光进趋势或不可逆,CPO 长期普及确定性较高,我们看好光芯片和光纤光缆的投资机会;4)XR 眼镜技术路线逐步收敛,Agent AI 有望推动 AI 眼镜从"识别回答"升级到"理解执行",成为下一代流量入口。报告认为,除非消费电子需求出现显著下滑,否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。