行业研究报告

科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期

2026-04半导体芯片20 页华泰证券

聚焦科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期。通过本次年会,我们看到:1)AI 需求驱动半导体行业规模或提早四年接近 1 万亿美元,SEMI 预测 2026 年全球半导体行业增速有望达到 23%;2)先进封装热度显著提升,业内焦点已从先进工艺转向CoWoS 及面板级封装(PLP),封测和后道设备有望迎来重估;3)长期铜退光进趋势或不可逆,CPO 长期普及确定性较高,我们看好光芯片和光纤光缆的投资机会;4)XR 眼镜技术路线逐步收敛,Agent AI 有望推动 AI 眼镜从"识别回答"升级到"理解执行",成为下一代流量入口。报告认为,除非消费电子需求出现显著下滑,否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。

报告摘要

聚焦科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期。通过本次年会,我们看到:1)AI 需求驱动半导体行业规模或提早四年接近 1 万亿美元,SEMI 预测 2026 年全球半导体行业增速有望达到 23%;2)先进封装热度显著提升,业内焦点已从先进工艺转向CoWoS 及面板级封装(PLP),封测和后道设备有望迎来重估;3)长期铜退光进趋势或不可逆,CPO 长期普及确定性较高,我们看好光芯片和光纤光缆的投资机会;4)XR 眼镜技术路线逐步收敛,Agent AI 有望推动 AI 眼镜从"识别回答"升级到"理解执行",成为下一代流量入口。报告认为,除非消费电子需求出现显著下滑,否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期-260331-华泰证券-20页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 通过本次年会,我们看到:1)AI 需求驱动半导体行业规模或提早四年接近 1 万亿美元,SEMI 预测 2026 年全球半导体行业增速有望达到 23%
  2. AI 需求或驱动万亿美元市场提早四年到来,存储是主要增量SEMI 预计全球半导体销售额 2026 年将增长 23%至 9,750 亿美元,提早四年接近万亿美元里程碑
  3. TrendForce 预测 1Q26 DRAM 合同价格环比上涨 90-95%
核心议题
半导体AI封装晶圆

常见问题

《科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期》主要包含哪些内容?

聚焦科技行业SEMICON+China+2026:先进封装与光互连引领AI半导体新周期。通过本次年会,我们看到:1)AI 需求驱动半导体行业规模或提早四年接近 1 万亿美元,SEMI 预测 2026 年全球半导体行业增速有望达到 23%;2)先进封装热度显著提升,业内焦点已从先进工艺转向CoWoS 及面板级封装(PLP),封测和后道设备有望迎来重估;3)长期铜退光进趋势或不可逆,CPO 长期普及确定性较高,我们看好光芯片和光纤光缆的投资机会;4)XR 眼镜技术路线逐步收敛,Agent AI 有望推动 AI 眼镜从"识别回答"升级到"理解执行",成为下一代流量入口。报告认为,除非消费电子需求出现显著下滑,否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。核心数据:通过本次年会,我们看到:1)AI 需求驱动半导体行业规模或提早四年接近 1 万亿美元,SEMI 预测 2026 年全球半导体行业增速有望达到 23%;AI 需求或驱动万亿美元市场提早四年到来,存储是主要增量SEMI 预计全球半导体销售额 2026 年将增长 23%至 9,750 亿美元,提早四年接近万亿美元里程碑;TrendForce 预测 1Q26 DRAM 合同价格环比上涨 90-95%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 20 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、AI、封装、晶圆等议题。

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