聚焦科技行业:关注光模块上游核心材料发展机遇。光芯片作为光模块上游核心原材料之一,需求侧亦呈现高增趋势,根据源杰科技港股招股书中的数据,预计全球光芯片市场规模有望由 2024 年的 26 亿美金增长至 2030 年的 229 亿美金,对应期间 CAGR 达 44%。全球 InP 衬底市场高度集中,日本住友、北京通美及日本JX 占据超 90%份额,报告认为需求高增长背景下,新晋厂商有望获得导入机遇。报告认为长期来看,随着光互联向 Scale up 的渗透,光通信在 AI 基础设施投资中的价值量占比有望进一步提升。
聚焦科技行业:关注光模块上游核心材料发展机遇。光芯片作为光模块上游核心原材料之一,需求侧亦呈现高增趋势,根据源杰科技港股招股书中的数据,预计全球光芯片市场规模有望由 2024 年的 26 亿美金增长至 2030 年的 229 亿美金,对应期间 CAGR 达 44%。全球 InP 衬底市场高度集中,日本住友、北京通美及日本JX 占据超 90%份额,报告认为需求高增长背景下,新晋厂商有望获得导入机遇。报告认为长期来看,随着光互联向 Scale up 的渗透,光通信在 AI 基础设施投资中的价值量占比有望进一步提升。
聚焦科技行业:关注光模块上游核心材料发展机遇。光芯片作为光模块上游核心原材料之一,需求侧亦呈现高增趋势,根据源杰科技港股招股书中的数据,预计全球光芯片市场规模有望由 2024 年的 26 亿美金增长至 2030 年的 229 亿美金,对应期间 CAGR 达 44%。全球 InP 衬底市场高度集中,日本住友、北京通美及日本JX 占据超 90%份额,报告认为需求高增长背景下,新晋厂商有望获得导入机遇。报告认为长期来看,随着光互联向 Scale up 的渗透,光通信在 AI 基础设施投资中的价值量占比有望进一步提升。核心数据:光芯片作为光模块上游核心原材料之一,需求侧亦呈现高增趋势,根据源杰科技港股招股书中的数据,预计全球光芯片市场规模有望由 2024 年的 26 亿美金增长至 2030 年的 229 亿美金,对应期间 CAGR 达 44%;全球 InP 衬底市场高度集中,日本住友、北京通美及日本JX 占据超 90%份额,报告认为需求高增长背景下,新晋厂商有望获得导入机遇;根据 LightCounting 于 2026 年 1 月发布的预测,全球高速率(100G 及以上)数通光模块市场规模有望由 2025 年的 164 亿美金扩张至 2031 年的 521 亿美金。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 21 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光模块、材料、科技行业等议题。