策略深度报告:4月度金股,业绩与确定性
聚焦策略深度报告:4月度金股,业绩与确定性。海外光伏设备订单持续增长,成为核心订单来源;光模块 AOI 设备在头部光通信客户实现批量导入并向海外基地交付;半导体铝线键合机、锂电 PACK 及固态电池相关设备持续突破,带动公司新业务贡献提升。锡膏印刷:1)产品结构改善:高单价高毛利的III类设备收入占比提升,从 25Q1 占比 13%提升至 25Q4 占比 27%,带动收入利润率双增;2)产品持续升级:正交背板使用锡膏印刷机精度提升带动单价提高,CoWoP 工艺需要搭配使用单价更高的点锡机;1)市场认为锡膏印刷设备为一次性资本开支“二阶导”属性明显,报告认为服务器高速迭代 PCB 锡膏精度持续提升,以两年为维度会进行锡膏印刷设备升级换新。