聚焦计算机行业研究:SiC有望进入产业放量期。公司规划 2026 年推出 5.5 倍光罩尺寸过渡版本,2027 年实现 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 规模化量产,单封装有效面积接近 8,000mm2,可支持 4 颗 3D 堆叠芯片系统、12 层及以上 HBM 与多颗逻辑芯片高密度集成,精准匹配 AI 大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求。公司规划 2026 年率先推出 5.5 倍光罩尺寸过渡版本,2027 年实现 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 规模化量产,单封装有效面积接近 8,000mm2 ,可容纳四个 3D 堆叠集成芯片系统、支持 12 层及以上 HBM 与多颗逻辑芯片的高密度异构集成,直接匹配 AI 大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求。
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本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 10 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了材料、计算机行业研究、SiC有望进入产业放量期等议题。