聚焦迈为股份(300751)HJT设备打开海外市场,半导体设备放量未来可期。随着 HJT 技术持续降本增效、钙钛矿叠层等下一代技术逐步兑现,以及半导体和显示设备第二增长曲线开始放量,公司盈利能力有望进入一个稳步修复与增长的新阶段。全球光伏装机规模保持快速增长,2025 年新增装机达 580GW,同比增长 9.43%,国内装机 315GW,同比增长 13.5%,但产业链面临产能过剩与盈利压力,行业正从规模扩张转向降本增效。(2)半导体后道设备市场或将迎来快速增长,增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装,预计先进封装全球市场规模将从2024 年的 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元。
聚焦迈为股份(300751)HJT设备打开海外市场,半导体设备放量未来可期。随着 HJT 技术持续降本增效、钙钛矿叠层等下一代技术逐步兑现,以及半导体和显示设备第二增长曲线开始放量,公司盈利能力有望进入一个稳步修复与增长的新阶段。全球光伏装机规模保持快速增长,2025 年新增装机达 580GW,同比增长 9.43%,国内装机 315GW,同比增长 13.5%,但产业链面临产能过剩与盈利压力,行业正从规模扩张转向降本增效。(2)半导体后道设备市场或将迎来快速增长,增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装,预计先进封装全球市场规模将从2024 年的 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元。
聚焦迈为股份(300751)HJT设备打开海外市场,半导体设备放量未来可期。随着 HJT 技术持续降本增效、钙钛矿叠层等下一代技术逐步兑现,以及半导体和显示设备第二增长曲线开始放量,公司盈利能力有望进入一个稳步修复与增长的新阶段。全球光伏装机规模保持快速增长,2025 年新增装机达 580GW,同比增长 9.43%,国内装机 315GW,同比增长 13.5%,但产业链面临产能过剩与盈利压力,行业正从规模扩张转向降本增效。(2)半导体后道设备市场或将迎来快速增长,增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装,预计先进封装全球市场规模将从2024 年的 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元。核心数据:全球光伏装机规模保持快速增长,2025 年新增装机达 580GW,同比增长 9.43%,国内装机 315GW,同比增长 13.5%,但产业链面临产能过剩与盈利压力,行业正从规模扩张转向降本增效;(2)半导体后道设备市场或将迎来快速增长,增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装,预计先进封装全球市场规模将从2024 年的 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元。
本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 25。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、设备、迈为股份等议题。