聚焦铜冠铜箔(301217)国产HVLP领跑者,跟随AI服务器不断升级迭代。公司21-23年铜箔产量分别为 4.10/4.16/4.57万吨,铜箔销量分别为 4.11/4.06/4.35 万吨,产销量上升但营收和归母净利持续下降,主要因为这几年铜箔行业快速扩产,出现产能过剩、供过于求和价格竞争激烈等情况,导致铜箔加工费大幅下降,对应公司毛利率持续下滑,21Q4 毛利率为 15.4%,23Q4 为 1.9%。然而公司归母净利转负,系行业竞争加剧,加工费仍然持续下降,公司毛利率于 24Q3 下降到-1.4%后触底回升。产,产能由 23 年的 5.5 万吨上升至 8 万吨,叠加人工智能带动 PCB 铜箔特别是高频高速铜箔需求增长,产销量同比分别+18%/+27%,营业收入同比+25%。
聚焦铜冠铜箔(301217)国产HVLP领跑者,跟随AI服务器不断升级迭代。公司21-23年铜箔产量分别为 4.10/4.16/4.57万吨,铜箔销量分别为 4.11/4.06/4.35 万吨,产销量上升但营收和归母净利持续下降,主要因为这几年铜箔行业快速扩产,出现产能过剩、供过于求和价格竞争激烈等情况,导致铜箔加工费大幅下降,对应公司毛利率持续下滑,21Q4 毛利率为 15.4%,23Q4 为 1.9%。然而公司归母净利转负,系行业竞争加剧,加工费仍然持续下降,公司毛利率于 24Q3 下降到-1.4%后触底回升。产,产能由 23 年的 5.5 万吨上升至 8 万吨,叠加人工智能带动 PCB 铜箔特别是高频高速铜箔需求增长,产销量同比分别+18%/+27%,营业收入同比+25%。
聚焦铜冠铜箔(301217)国产HVLP领跑者,跟随AI服务器不断升级迭代。公司21-23年铜箔产量分别为 4.10/4.16/4.57万吨,铜箔销量分别为 4.11/4.06/4.35 万吨,产销量上升但营收和归母净利持续下降,主要因为这几年铜箔行业快速扩产,出现产能过剩、供过于求和价格竞争激烈等情况,导致铜箔加工费大幅下降,对应公司毛利率持续下滑,21Q4 毛利率为 15.4%,23Q4 为 1.9%。然而公司归母净利转负,系行业竞争加剧,加工费仍然持续下降,公司毛利率于 24Q3 下降到-1.4%后触底回升。产,产能由 23 年的 5.5 万吨上升至 8 万吨,叠加人工智能带动 PCB 铜箔特别是高频高速铜箔需求增长,产销量同比分别+18%/+27%,营业收入同比+25%。核心数据:公司21-23年铜箔产量分别为 4.10/4.16/4.57万吨,铜箔销量分别为 4.11/4.06/4.35 万吨,产销量上升但营收和归母净利持续下降,主要因为这几年铜箔行业快速扩产,出现产能过剩、供过于求和价格竞争激烈等情况,导致铜箔加工费大幅下降,对应公司毛利率持续下滑,21Q4 毛利率为 15.4%,23Q4 为 1.9%;然而公司归母净利转负,系行业竞争加剧,加工费仍然持续下降,公司毛利率于 24Q3 下降到-1.4%后触底回升;产,产能由 23 年的 5.5 万吨上升至 8 万吨,叠加人工智能带动 PCB 铜箔特别是高频高速铜箔需求增长,产销量同比分别+18%/+27%,营业收入同比+25%。
本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 12 页。
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重点分析了服务器、AI、铜、PCB等议题。