聚焦锦华新材(920015)酮肟系列单项冠军,以芯片清洗液入局湿电子化学品。硅烷交联剂主要用于生产室温硅橡胶,我国室温硅橡胶消费量 28 年预计为 205 万吨,CAGR(24-28E)为 10%,传统终端为建筑建材,24 年消费量占比 32%,能源电力、电子、新能源汽车等新兴领域拉动需求增长,消费量 CAGR(24-28E)为 12%;羟胺盐主要用于农药、医药领域,染料、选矿等新兴领域拉动需求增长,我国羟胺盐市场规模预计 29 年为 22亿元,CAGR(23-29E)为 5%;以上两大基本盘业务市场需求均稳中有增。公司通过该项目实现“补链”,满足下游客户同时使用硅烷偶联剂和交联剂的需求,并已依托现有客户渠道,与 6 家客户签订了合作意向书,每年采购量约为 1.94 万吨,有望进一步夯实基本盘业务。
聚焦锦华新材(920015)酮肟系列单项冠军,以芯片清洗液入局湿电子化学品。硅烷交联剂主要用于生产室温硅橡胶,我国室温硅橡胶消费量 28 年预计为 205 万吨,CAGR(24-28E)为 10%,传统终端为建筑建材,24 年消费量占比 32%,能源电力、电子、新能源汽车等新兴领域拉动需求增长,消费量 CAGR(24-28E)为 12%;羟胺盐主要用于农药、医药领域,染料、选矿等新兴领域拉动需求增长,我国羟胺盐市场规模预计 29 年为 22亿元,CAGR(23-29E)为 5%;以上两大基本盘业务市场需求均稳中有增。公司通过该项目实现“补链”,满足下游客户同时使用硅烷偶联剂和交联剂的需求,并已依托现有客户渠道,与 6 家客户签订了合作意向书,每年采购量约为 1.94 万吨,有望进一步夯实基本盘业务。
聚焦锦华新材(920015)酮肟系列单项冠军,以芯片清洗液入局湿电子化学品。硅烷交联剂主要用于生产室温硅橡胶,我国室温硅橡胶消费量 28 年预计为 205 万吨,CAGR(24-28E)为 10%,传统终端为建筑建材,24 年消费量占比 32%,能源电力、电子、新能源汽车等新兴领域拉动需求增长,消费量 CAGR(24-28E)为 12%;羟胺盐主要用于农药、医药领域,染料、选矿等新兴领域拉动需求增长,我国羟胺盐市场规模预计 29 年为 22亿元,CAGR(23-29E)为 5%;以上两大基本盘业务市场需求均稳中有增。公司通过该项目实现“补链”,满足下游客户同时使用硅烷偶联剂和交联剂的需求,并已依托现有客户渠道,与 6 家客户签订了合作意向书,每年采购量约为 1.94 万吨,有望进一步夯实基本盘业务。核心数据:硅烷交联剂主要用于生产室温硅橡胶,我国室温硅橡胶消费量 28 年预计为 205 万吨,CAGR(24-28E)为 10%,传统终端为建筑建材,24 年消费量占比 32%,能源电力、电子、新能源汽车等新兴领域拉动需求增长,消费量 CAGR(24-28E)为 12%;羟胺盐主要用于农药、医药领域,染料、选矿等新兴领域拉动需求增长,我国羟胺盐市场规模预计 29 年为 22亿元,CAGR(23-29E)为 5%;公司通过该项目实现“补链”,满足下游客户同时使用硅烷偶联剂和交联剂的需求,并已依托现有客户渠道,与 6 家客户签订了合作意向书,每年采购量约为 1.94 万吨,有望进一步夯实基本盘业务。
本报告由申万宏源发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 28 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了化学、电子、芯片、产业链等议题。