聚焦Token经济研究系列之电子行业篇:硬件是Token经济学下核心投资方向。中国 AI 芯片市场规模预计 2026 年突破 1600 亿元,国产替代在政策与供应链驱动下加速推进,硬件产业链迎来高确定性发展机遇。2025 年全球 PCB 市场规模达 849 亿美元,同比增长 15.4%,其中高多层板与 HDI 板增速显著,中国以 19.2%的增速成为全球增长最快市场,并持续稳固全球 PCB 制造中心地位;AI 服务器对高端 MLCC、芯片电感、钽电容需求呈指数级增长,单机MLCC 用量达传统服务器的 2-3 倍,一体成型电感用量大幅提升,叠加液冷普及与高速信号传输需求,推动电子元器件向高端化、定制化演进,国产厂商在高端市场份额持续提升,共同支撑 Token 生成效率提升与成本下行。
聚焦Token经济研究系列之电子行业篇:硬件是Token经济学下核心投资方向。中国 AI 芯片市场规模预计 2026 年突破 1600 亿元,国产替代在政策与供应链驱动下加速推进,硬件产业链迎来高确定性发展机遇。2025 年全球 PCB 市场规模达 849 亿美元,同比增长 15.4%,其中高多层板与 HDI 板增速显著,中国以 19.2%的增速成为全球增长最快市场,并持续稳固全球 PCB 制造中心地位;AI 服务器对高端 MLCC、芯片电感、钽电容需求呈指数级增长,单机MLCC 用量达传统服务器的 2-3 倍,一体成型电感用量大幅提升,叠加液冷普及与高速信号传输需求,推动电子元器件向高端化、定制化演进,国产厂商在高端市场份额持续提升,共同支撑 Token 生成效率提升与成本下行。
聚焦Token经济研究系列之电子行业篇:硬件是Token经济学下核心投资方向。中国 AI 芯片市场规模预计 2026 年突破 1600 亿元,国产替代在政策与供应链驱动下加速推进,硬件产业链迎来高确定性发展机遇。2025 年全球 PCB 市场规模达 849 亿美元,同比增长 15.4%,其中高多层板与 HDI 板增速显著,中国以 19.2%的增速成为全球增长最快市场,并持续稳固全球 PCB 制造中心地位;AI 服务器对高端 MLCC、芯片电感、钽电容需求呈指数级增长,单机MLCC 用量达传统服务器的 2-3 倍,一体成型电感用量大幅提升,叠加液冷普及与高速信号传输需求,推动电子元器件向高端化、定制化演进,国产厂商在高端市场份额持续提升,共同支撑 Token 生成效率提升与成本下行。核心数据:中国 AI 芯片市场规模预计 2026 年突破 1600 亿元,国产替代在政策与供应链驱动下加速推进,硬件产业链迎来高确定性发展机遇;2025 年全球 PCB 市场规模达 849 亿美元,同比增长 15.4%,其中高多层板与 HDI 板增速显著,中国以 19.2%的增速成为全球增长最快市场,并持续稳固全球 PCB 制造中心地位;AI 服务器对高端 MLCC、芯片电感、钽电容需求呈指数级增长,单机MLCC 用量达传统服务器的 2-3 倍,一体成型电感用量大幅提升,叠加液冷普及与高速信号传输需求,推动电子元器件向高端化、定制化演进,国产厂商在高端市场份额持续提升,共同支撑 Token 生成效率提升与成本下行。
本报告由银河证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 31 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子、经济、数据中心、半导体等议题。