行业研究报告

主题风向标5月第3期:产业融合与国产替代加速

2026-05半导体芯片11国泰海通证券

聚焦主题风向标5月第3期:产业融合与国产替代加速。2026年“算电协同”首次写入政府工作报告,列入国家级新基建工程,确立战略地位;同时配套的“80%枢纽绿电占比、PUE 约束、‘绿电直供/绿电聚合供应’、源网荷储一体化、枢纽先试先行、绿证强制消费、容量电价+现货改革”等一揽子机制与目标密集落地,形成明确的考核约束与可执行路径,催化产业链由试点走向规模化实施与投资。国产芯片份额与出货高增并行:2025 年本土 AI 加速器市场份额约 41%,芯片龙头 Q1 业绩快速兑现,DeepSeek 等大模型“Day 0”适配国产芯片强化推理侧渗透,华为昇腾 950PR/超节点批量交付在即。政策边际持续加码+标准落地+地方精细化支持叠加,确立“具身智能/人形机器人”为国家级重点方向,形成自上而下的政策催化闭环。

报告摘要

聚焦主题风向标5月第3期:产业融合与国产替代加速。2026年“算电协同”首次写入政府工作报告,列入国家级新基建工程,确立战略地位;同时配套的“80%枢纽绿电占比、PUE 约束、‘绿电直供/绿电聚合供应’、源网荷储一体化、枢纽先试先行、绿证强制消费、容量电价+现货改革”等一揽子机制与目标密集落地,形成明确的考核约束与可执行路径,催化产业链由试点走向规模化实施与投资。国产芯片份额与出货高增并行:2025 年本土 AI 加速器市场份额约 41%,芯片龙头 Q1 业绩快速兑现,DeepSeek 等大模型“Day 0”适配国产芯片强化推理侧渗透,华为昇腾 950PR/超节点批量交付在即。政策边际持续加码+标准落地+地方精细化支持叠加,确立“具身智能/人形机器人”为国家级重点方向,形成自上而下的政策催化闭环。

核心要点

  1. 内容概览:技术与应用方向
  2. 产业生态与需求变化
  3. 发展趋势与关注要点

报告信息

文件全名
《主题风向标5月第3期:产业融合与国产替代加速-260524-国泰海通证券-11页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 同时配套的“80%枢纽绿电占比、PUE 约束、‘绿电直供/绿电聚合供应’、源网荷储一体化、枢纽先试先行、绿证强制消费、容量电价+现货改革”等一揽子机制与目标密集落地,形成明确的考核约束与可执行路径,催化产业链由试点走向规模化实施与投资
  2. 国产芯片份额与出货高增并行:2025 年本土 AI 加速器市场份额约 41%,芯片龙头 Q1 业绩快速兑现,DeepSeek 等大模型“Day 0”适配国产芯片强化推理侧渗透,华为昇腾 950PR/超节点批量交付在即
  3. 上周热点主题日均成交额平均 13.16 亿元,日均换手率 3.97%,均小幅回落
核心议题
产业链半导体数字化机器人

常见问题

《主题风向标5月第3期:产业融合与国产替代加速》主要包含哪些内容?

聚焦主题风向标5月第3期:产业融合与国产替代加速。2026年“算电协同”首次写入政府工作报告,列入国家级新基建工程,确立战略地位;同时配套的“80%枢纽绿电占比、PUE 约束、‘绿电直供/绿电聚合供应’、源网荷储一体化、枢纽先试先行、绿证强制消费、容量电价+现货改革”等一揽子机制与目标密集落地,形成明确的考核约束与可执行路径,催化产业链由试点走向规模化实施与投资。国产芯片份额与出货高增并行:2025 年本土 AI 加速器市场份额约 41%,芯片龙头 Q1 业绩快速兑现,DeepSeek 等大模型“Day 0”适配国产芯片强化推理侧渗透,华为昇腾 950PR/超节点批量交付在即。政策边际持续加码+标准落地+地方精细化支持叠加,确立“具身智能/人形机器人”为国家级重点方向,形成自上而下的政策催化闭环。核心数据:同时配套的“80%枢纽绿电占比、PUE 约束、‘绿电直供/绿电聚合供应’、源网荷储一体化、枢纽先试先行、绿证强制消费、容量电价+现货改革”等一揽子机制与目标密集落地,形成明确的考核约束与可执行路径,催化产业链由试点走向规模化实施与投资;国产芯片份额与出货高增并行:2025 年本土 AI 加速器市场份额约 41%,芯片龙头 Q1 业绩快速兑现,DeepSeek 等大模型“Day 0”适配国产芯片强化推理侧渗透,华为昇腾 950PR/超节点批量交付在即;上周热点主题日均成交额平均 13.16 亿元,日均换手率 3.97%,均小幅回落。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国泰海通证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了产业链、半导体、数字化、机器人等议题。

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