聚焦京仪装备(688652)半导体配套设备国产替代领军者,先发卡位优势显著。但各项前瞻指标表现亮眼,截至 2025 年底公司存货中发出商品增至15.62 亿元,同比增加 29.84%;截至 2026Q1 公司合同负债达 14.88亿元,同比增加 82.48%,充沛的在手订单叠加 26Q1 盈利能力企稳修复,有望支撑公司业绩重回高增长态势。公司正加速推进安徽研发生产基地建设,该项目预计于 2026 年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力,打破潜在的供给侧瓶颈。
聚焦京仪装备(688652)半导体配套设备国产替代领军者,先发卡位优势显著。但各项前瞻指标表现亮眼,截至 2025 年底公司存货中发出商品增至15.62 亿元,同比增加 29.84%;截至 2026Q1 公司合同负债达 14.88亿元,同比增加 82.48%,充沛的在手订单叠加 26Q1 盈利能力企稳修复,有望支撑公司业绩重回高增长态势。公司正加速推进安徽研发生产基地建设,该项目预计于 2026 年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力,打破潜在的供给侧瓶颈。
聚焦京仪装备(688652)半导体配套设备国产替代领军者,先发卡位优势显著。但各项前瞻指标表现亮眼,截至 2025 年底公司存货中发出商品增至15.62 亿元,同比增加 29.84%;截至 2026Q1 公司合同负债达 14.88亿元,同比增加 82.48%,充沛的在手订单叠加 26Q1 盈利能力企稳修复,有望支撑公司业绩重回高增长态势。公司正加速推进安徽研发生产基地建设,该项目预计于 2026 年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力,打破潜在的供给侧瓶颈。核心数据:但各项前瞻指标表现亮眼,截至 2025 年底公司存货中发出商品增至15.62 亿元,同比增加 29.84%;截至 2026Q1 公司合同负债达 14.88亿元,同比增加 82.48%,充沛的在手订单叠加 26Q1 盈利能力企稳修复,有望支撑公司业绩重回高增长态势;根据 SEMI 数据,2025 年全球半导体设备销售额达 1350.6 亿美元(YOY+15%),中国大陆稳居首位(493.1 亿美元)。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 21 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、设备、晶圆、盈利等议题。