2018年半导体行业8英寸晶圆线研究报告-天风证券

2018-06金融投资26📊 天风证券免费

📄 文件全名: 《半导体行业：8英寸晶圆线的矛与盾-天风证券》
🎯 适合读者: 半导体行业投资者证券分析师产业研究员晶圆厂从业者
📊 核心数据: 8英寸晶圆产业链满载
上游无扩产计划
汽车电子/云计算/IoT需求最强
推荐华虹半导体/中芯国际/圣邦股份/扬杰科技/北方华创
🏷️ 核心议题: #金融投资#英寸晶圆线#年半导体#天风证券

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报告摘要

本报告由天风证券发布，聚焦2018年8英寸晶圆线供需紧张态势。研究发现，8英寸晶圆产业链上中下游均处于满载状态，上游硅晶圆无扩产计划，IDM与Foundry动态平衡被打破，下游汽车电子、云计算、IoT需求持续增长。模拟/分立器件步入景气上行周期，推荐关注华虹半导体、中芯国际、圣邦股份等标的。报告详细分析产业链结构、上下游核心逻辑，适合半导体行业投资者、分析师、产业研究员及晶圆厂从业者参考，助您把握8英寸晶圆投资机遇。

📋 核心要点(部分)

1.1.8英寸线的产业链结构
1.2.上游供给侧有限—8英寸无扩产计划
1.3.IDM和Foundry间的动态平衡被打破
1.4.碎片化需求的快速增长—下游应用产品景气

2018年半导体行业8英寸晶圆线研究报告-天风证券

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