2018年半导体行业8英寸晶圆线研究报告-天风证券

报告摘要

本报告由天风证券发布，聚焦2018年8英寸晶圆线供需紧张态势。研究发现，8英寸晶圆产业链上中下游均处于满载状态，上游硅晶圆无扩产计划，IDM与Foundry动态平衡被打破，下游汽车电子、云计算、IoT需求持续增长。模拟/分立器件步入景气上行周期，推荐关注华虹半导体、中芯国际、圣邦股份等标的。报告详细分析产业链结构、上下游核心逻辑，适合半导体行业投资者、分析师、产业研究员及晶圆厂从业者参考，助您把握8英寸晶圆投资机遇。

📋 报告目录

1. 1.1.8英寸线的产业链结构
2. 1.2.上游供给侧有限—8英寸无扩产计划
3. 1.3.IDM和Foundry间的动态平衡被打破
4. 1.4.碎片化需求的快速增长—下游应用产品景气