2018年半导体行业8英寸晶圆线研究报告-天风证券

本报告由天风证券发布，聚焦2018年8英寸晶圆线供需紧张态势。研究发现，8英寸晶圆产业链上中下游均处于满载状态，上游硅晶圆无扩产计划，IDM与Foundry动态平衡被打破，下游汽车电子、云计算、IoT需求持续增长。模拟/分立器件步入景气上行周期，推荐关注华虹半导体、中芯国际、圣邦股份等标的。报告详细分析产业链结构、上下游核心逻辑，适合半导体行业投资者、分析师、产业研究员及晶圆厂从业者参考，助您把握8英寸晶圆投资机遇。核心数据:8英寸晶圆产业链满载;上游无扩产计划;汽车电子/云计算/IoT需求最强。

本报告由天风证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 26。

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适合半导体行业投资者、证券分析师、产业研究员、晶圆厂从业者等读者参考。

重点分析了金融投资、英寸晶圆线、年半导体、天风证券等议题。