聚焦北交所科技成长产业跟踪第七十四期:康宁携手英伟达拟十倍扩建其美国光连接产能,北交所半导体产业链全梳理。玻璃基板或引领半导体先进封装材料变革,2030 年全球半导体封装行业玻璃基板渗透率有望突破 2%。据《科创板日报》和 21 经济网报道,2026 年 5 月 6 日,康宁公司和英伟达宣布合作:前者将把其在美国的光连接产能提升 10 倍,并将其在当地的光纤产能扩大 50%以上,以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。随着玻璃基板技术的不断成熟和市场的逐步接受,其在全球 IC 封装基板行业中的渗透率将不断提升,预计到 2030 年渗透率将超 2%,玻璃基板市场发展潜力较大。
聚焦北交所科技成长产业跟踪第七十四期:康宁携手英伟达拟十倍扩建其美国光连接产能,北交所半导体产业链全梳理。玻璃基板或引领半导体先进封装材料变革,2030 年全球半导体封装行业玻璃基板渗透率有望突破 2%。据《科创板日报》和 21 经济网报道,2026 年 5 月 6 日,康宁公司和英伟达宣布合作:前者将把其在美国的光连接产能提升 10 倍,并将其在当地的光纤产能扩大 50%以上,以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。随着玻璃基板技术的不断成熟和市场的逐步接受,其在全球 IC 封装基板行业中的渗透率将不断提升,预计到 2030 年渗透率将超 2%,玻璃基板市场发展潜力较大。
聚焦北交所科技成长产业跟踪第七十四期:康宁携手英伟达拟十倍扩建其美国光连接产能,北交所半导体产业链全梳理。玻璃基板或引领半导体先进封装材料变革,2030 年全球半导体封装行业玻璃基板渗透率有望突破 2%。据《科创板日报》和 21 经济网报道,2026 年 5 月 6 日,康宁公司和英伟达宣布合作:前者将把其在美国的光连接产能提升 10 倍,并将其在当地的光纤产能扩大 50%以上,以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。随着玻璃基板技术的不断成熟和市场的逐步接受,其在全球 IC 封装基板行业中的渗透率将不断提升,预计到 2030 年渗透率将超 2%,玻璃基板市场发展潜力较大。核心数据:据《科创板日报》和 21 经济网报道,2026 年 5 月 6 日,康宁公司和英伟达宣布合作:前者将把其在美国的光连接产能提升 10 倍,并将其在当地的光纤产能扩大 50%以上,以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求;随着玻璃基板技术的不断成熟和市场的逐步接受,其在全球 IC 封装基板行业中的渗透率将不断提升,预计到 2030 年渗透率将超 2%,玻璃基板市场发展潜力较大。
本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 19 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业链、半导体、封装、材料等议题。