聚焦半导体行业月报:海外云厂商上调26年资本支出计划,CPU重回AI数据中心核心。根据 SEAJ 的数据,全球半导体设备销售额 25Q4 同比增长8%,中国半导体设备销售额 25Q4 同比增长 11%,2026 年 2 月日本半导体设备销售额同比增长 2.68%,环比下降 1%;SEMI 预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 18%至 1330 亿美元。Meta 预计 2026 年资本支出为 1250-1450 亿美金(原值为 1150-1350 亿美元);微软预计 2026 年资本支出约为 1900 亿美元;亚马逊预计 2026 年资本支出约为 2000 亿美元,同比增长 56%。
聚焦半导体行业月报:海外云厂商上调26年资本支出计划,CPU重回AI数据中心核心。根据 SEAJ 的数据,全球半导体设备销售额 25Q4 同比增长8%,中国半导体设备销售额 25Q4 同比增长 11%,2026 年 2 月日本半导体设备销售额同比增长 2.68%,环比下降 1%;SEMI 预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 18%至 1330 亿美元。Meta 预计 2026 年资本支出为 1250-1450 亿美金(原值为 1150-1350 亿美元);微软预计 2026 年资本支出约为 1900 亿美元;亚马逊预计 2026 年资本支出约为 2000 亿美元,同比增长 56%。
聚焦半导体行业月报:海外云厂商上调26年资本支出计划,CPU重回AI数据中心核心。根据 SEAJ 的数据,全球半导体设备销售额 25Q4 同比增长8%,中国半导体设备销售额 25Q4 同比增长 11%,2026 年 2 月日本半导体设备销售额同比增长 2.68%,环比下降 1%;SEMI 预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 18%至 1330 亿美元。Meta 预计 2026 年资本支出为 1250-1450 亿美金(原值为 1150-1350 亿美元);微软预计 2026 年资本支出约为 1900 亿美元;亚马逊预计 2026 年资本支出约为 2000 亿美元,同比增长 56%。核心数据:根据 SEAJ 的数据,全球半导体设备销售额 25Q4 同比增长8%,中国半导体设备销售额 25Q4 同比增长 11%,2026 年 2 月日本半导体设备销售额同比增长 2.68%,环比下降 1%;SEMI 预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 18%至 1330 亿美元;Meta 预计 2026 年资本支出为 1250-1450 亿美金(原值为 1150-1350 亿美元)。
本报告由中原证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 48 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了数据中心、CPU、半导体、AI等议题。