半导体行业深度研究:AI芯片+先进封装共振,测试设备迎黄金成长期
聚焦半导体行业深度研究:AI芯片+先进封装共振,测试设备迎黄金成长期。HBM市场的快速增长正在重塑存储测试机市场:根据 DataM Intelligence 4 Market Research LLP发布的报告,2024 年 HBM 市场规模约 29 亿美元,预计到 2032 年将以 23.63%的复合年增长率增至 156.7 亿美元 。射频(RF)测试:5G 宽带与 6G 的先声根据 fortune business insights 报告,2025 年,全球射频测试设备市场规模为 22.4 亿美元,预计将从 2026 年的 24 亿美元增长到 2034 年的 60.7 亿美元,预测期内复合年增长率为12.28%。