聚焦半导体行业深度跟踪:AI拉动从算力芯片扩散明显,自主可控产业链景气向好。26Q1 全球出货量同比-4.1%,IDC/counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%,中低端安卓手机下降压力较大,关注各大手机品牌 AI手机新品迭代。3国内存储原厂预计持续扩产,市占率有望持续提升;2)逻辑方面,2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%,多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态,资金主要投向先进工艺产能,成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势;台积电2026 年全年资本预算预计介于 520-560 亿美元的区间上限,其中约 70%-80%用于先进制程技术,约 10%用于特殊制程技术,约 10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域;中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。
聚焦半导体行业深度跟踪:AI拉动从算力芯片扩散明显,自主可控产业链景气向好。26Q1 全球出货量同比-4.1%,IDC/counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%,中低端安卓手机下降压力较大,关注各大手机品牌 AI手机新品迭代。3国内存储原厂预计持续扩产,市占率有望持续提升;2)逻辑方面,2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%,多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态,资金主要投向先进工艺产能,成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势;台积电2026 年全年资本预算预计介于 520-560 亿美元的区间上限,其中约 70%-80%用于先进制程技术,约 10%用于特殊制程技术,约 10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域;中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。
聚焦半导体行业深度跟踪:AI拉动从算力芯片扩散明显,自主可控产业链景气向好。26Q1 全球出货量同比-4.1%,IDC/counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%,中低端安卓手机下降压力较大,关注各大手机品牌 AI手机新品迭代。3国内存储原厂预计持续扩产,市占率有望持续提升;2)逻辑方面,2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%,多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态,资金主要投向先进工艺产能,成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势;台积电2026 年全年资本预算预计介于 520-560 亿美元的区间上限,其中约 70%-80%用于先进制程技术,约 10%用于特殊制程技术,约 10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域;中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。核心数据:26Q1 全球出货量同比-4.1%,IDC/counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%,中低端安卓手机下降压力较大,关注各大手机品牌 AI手机新品迭代;2)逻辑方面,2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%,多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态,资金主要投向先进工艺产能,成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势;台积电2026 年全年资本预算预计介于 520-560 亿美元的区间上限,其中约 70%-80%用于先进制程技术,约 10%用于特殊制程技术,约 10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。
本报告由招商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 85 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业链、半导体、AI、算力等议题。