聚焦半导体行业点评报告:端侧AI芯片Q1业绩点评,新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性,五维差异化构建竞争壁垒。26Q1 端侧 SoC 厂商业绩分化,多数公司实现营收高增——星宸科技(yoy+49%)、全志科技(yoy+47%)、瑞芯微(yoy+36%)领跑,晶晨股份(yoy+24%)、炬芯科技(yoy+24%)稳健增长,乐鑫科技归母净利润增速(yoy+45%)显著快于收入(yoy+16%),印证平台型产品差异化价值;仅恒玄科技受下游景气扰动,营业收入短期承压(yoy-33%),但营收环比已恢复 13%、毛利率企稳回升。26Q1 端侧AI SoC 厂商普遍面临上游存储涨价压力,多数公司营收同比仍保持增长,部分厂商更在财报中明确披露出货量提升,比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。
聚焦半导体行业点评报告:端侧AI芯片Q1业绩点评,新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性,五维差异化构建竞争壁垒。26Q1 端侧 SoC 厂商业绩分化,多数公司实现营收高增——星宸科技(yoy+49%)、全志科技(yoy+47%)、瑞芯微(yoy+36%)领跑,晶晨股份(yoy+24%)、炬芯科技(yoy+24%)稳健增长,乐鑫科技归母净利润增速(yoy+45%)显著快于收入(yoy+16%),印证平台型产品差异化价值;仅恒玄科技受下游景气扰动,营业收入短期承压(yoy-33%),但营收环比已恢复 13%、毛利率企稳回升。26Q1 端侧AI SoC 厂商普遍面临上游存储涨价压力,多数公司营收同比仍保持增长,部分厂商更在财报中明确披露出货量提升,比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。
聚焦半导体行业点评报告:端侧AI芯片Q1业绩点评,新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性,五维差异化构建竞争壁垒。26Q1 端侧 SoC 厂商业绩分化,多数公司实现营收高增——星宸科技(yoy+49%)、全志科技(yoy+47%)、瑞芯微(yoy+36%)领跑,晶晨股份(yoy+24%)、炬芯科技(yoy+24%)稳健增长,乐鑫科技归母净利润增速(yoy+45%)显著快于收入(yoy+16%),印证平台型产品差异化价值;仅恒玄科技受下游景气扰动,营业收入短期承压(yoy-33%),但营收环比已恢复 13%、毛利率企稳回升。26Q1 端侧AI SoC 厂商普遍面临上游存储涨价压力,多数公司营收同比仍保持增长,部分厂商更在财报中明确披露出货量提升,比如星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等。核心数据:26Q1 端侧 SoC 厂商业绩分化,多数公司实现营收高增——星宸科技(yoy+49%)、全志科技(yoy+47%)、瑞芯微(yoy+36%)领跑,晶晨股份(yoy+24%)、炬芯科技(yoy+24%)稳健增长,乐鑫科技归母净利润增速(yoy+45%)显著快于收入(yoy+16%),印证平台型产品差异化价值;仅恒玄科技受下游景气扰动,营业收入短期承压(yoy-33%),但营收环比已恢复 13%、毛利率企稳回升;同时,厂商普遍注重主营业务盈利能力的稳定性,比如晶晨股份 2026 年第一季度的电视 SOC 产品实现了量价齐增,出货数量同比增长约 30%,亦有公司通过保持期间费用稳定以控制经营杠杆,整体体现出端侧 AI SoC 行业较强的主营业务韧性与抗风险能力。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 11 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、AI、芯片、算力等议题。