聚焦基础化工行业深度报告:液冷机架母线——高密度算力的“动脉”与“静脉”。随着 AI 算力需求激增,数据中心向超大型化、高密度化加速演进,芯片热设计功率上升到700W 至 1000W,业界部分芯片热流密度超过 120W/cm2,NVL72 单柜功率已超过 132kW,2027 年下半年或将推出单柜功率超过 600kW 的 Vera rubin 架构机柜,增加的热能输出可能导致过热、性能下降,且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。在上述安全、能耗政策等多重因素制约下,液冷正从早期试点迈向规模化导入,预估液冷在 AI 数据中心的渗透率将从 2024 年的 14%大幅提升至 2025 年的33%,并于未来数年持续成长。
聚焦基础化工行业深度报告:液冷机架母线——高密度算力的“动脉”与“静脉”。随着 AI 算力需求激增,数据中心向超大型化、高密度化加速演进,芯片热设计功率上升到700W 至 1000W,业界部分芯片热流密度超过 120W/cm2,NVL72 单柜功率已超过 132kW,2027 年下半年或将推出单柜功率超过 600kW 的 Vera rubin 架构机柜,增加的热能输出可能导致过热、性能下降,且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。在上述安全、能耗政策等多重因素制约下,液冷正从早期试点迈向规模化导入,预估液冷在 AI 数据中心的渗透率将从 2024 年的 14%大幅提升至 2025 年的33%,并于未来数年持续成长。
聚焦基础化工行业深度报告:液冷机架母线——高密度算力的“动脉”与“静脉”。随着 AI 算力需求激增,数据中心向超大型化、高密度化加速演进,芯片热设计功率上升到700W 至 1000W,业界部分芯片热流密度超过 120W/cm2,NVL72 单柜功率已超过 132kW,2027 年下半年或将推出单柜功率超过 600kW 的 Vera rubin 架构机柜,增加的热能输出可能导致过热、性能下降,且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。在上述安全、能耗政策等多重因素制约下,液冷正从早期试点迈向规模化导入,预估液冷在 AI 数据中心的渗透率将从 2024 年的 14%大幅提升至 2025 年的33%,并于未来数年持续成长。核心数据:在上述安全、能耗政策等多重因素制约下,液冷正从早期试点迈向规模化导入,预估液冷在 AI 数据中心的渗透率将从 2024 年的 14%大幅提升至 2025 年的33%,并于未来数年持续成长;金田股份:公司 2025 年芯片半导体领域铜材销量 4.1 万吨,同比增速 21%,其中算力散热领域 1.41 万吨,同比增速55%。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 17 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
重点分析了化工、算力、渗透率、AI等议题。