聚焦玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%,成本下降10%-20%。当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片,但其硅中介层成本高昂,单片超100美元,占封装成本一半以上;同时受圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾影响,面积利用率持续下降,热应力翘曲问题对良率形成挑战。2026年有望成为玻璃基板商业化元年,Intel已展示实物样品,TSMC推进CoPoS试验线,三星电机计划2027年量产,预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。
聚焦玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%,成本下降10%-20%。当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片,但其硅中介层成本高昂,单片超100美元,占封装成本一半以上;同时受圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾影响,面积利用率持续下降,热应力翘曲问题对良率形成挑战。2026年有望成为玻璃基板商业化元年,Intel已展示实物样品,TSMC推进CoPoS试验线,三星电机计划2027年量产,预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。
聚焦玻璃基板行业专题研究:后摩尔时代封装革命,玻璃基板迎产业化元年。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%,成本下降10%-20%。当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片,但其硅中介层成本高昂,单片超100美元,占封装成本一半以上;同时受圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾影响,面积利用率持续下降,热应力翘曲问题对良率形成挑战。2026年有望成为玻璃基板商业化元年,Intel已展示实物样品,TSMC推进CoPoS试验线,三星电机计划2027年量产,预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。核心数据:面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%,成本下降10%-20%。
本报告由中泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 25 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、玻璃基板行业专题研究等议题。