聚焦玻璃基板行业深度:封装破局,玻璃为基。根据 Yole 数据,2024 年全球先进封装市场规模达 460 亿美元,同比增长 19%,2030 年有望突破 794 亿美元,2024-2030 年 CAGR 达 9.5%。从下游需求端看,报告认为未来基板可用于以下几个领域:1)先进封装,如在台积电 CoPoS 方案中替代硅中介层,将先有的圆形面板替换为更大尺寸矩形玻璃面板,以 310×310mm 方形面板为例,面积利用率可由 45%提升至 81%,未来扩展至 515×510mm 甚至 750×620mm 超大面板时,仍能保持同等利用率水平,单次产出相当于 12 英寸晶圆的 4-8 倍,可提升先进封装产能;2)CPO 光电共封装中替代硅集光电集成。
聚焦玻璃基板行业深度:封装破局,玻璃为基。根据 Yole 数据,2024 年全球先进封装市场规模达 460 亿美元,同比增长 19%,2030 年有望突破 794 亿美元,2024-2030 年 CAGR 达 9.5%。从下游需求端看,报告认为未来基板可用于以下几个领域:1)先进封装,如在台积电 CoPoS 方案中替代硅中介层,将先有的圆形面板替换为更大尺寸矩形玻璃面板,以 310×310mm 方形面板为例,面积利用率可由 45%提升至 81%,未来扩展至 515×510mm 甚至 750×620mm 超大面板时,仍能保持同等利用率水平,单次产出相当于 12 英寸晶圆的 4-8 倍,可提升先进封装产能;2)CPO 光电共封装中替代硅集光电集成。
聚焦玻璃基板行业深度:封装破局,玻璃为基。根据 Yole 数据,2024 年全球先进封装市场规模达 460 亿美元,同比增长 19%,2030 年有望突破 794 亿美元,2024-2030 年 CAGR 达 9.5%。从下游需求端看,报告认为未来基板可用于以下几个领域:1)先进封装,如在台积电 CoPoS 方案中替代硅中介层,将先有的圆形面板替换为更大尺寸矩形玻璃面板,以 310×310mm 方形面板为例,面积利用率可由 45%提升至 81%,未来扩展至 515×510mm 甚至 750×620mm 超大面板时,仍能保持同等利用率水平,单次产出相当于 12 英寸晶圆的 4-8 倍,可提升先进封装产能;2)CPO 光电共封装中替代硅集光电集成。核心数据:根据 Yole 数据,2024 年全球先进封装市场规模达 460 亿美元,同比增长 19%,2030 年有望突破 794 亿美元,2024-2030 年 CAGR 达 9.5%。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 15。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、材料、芯片、玻璃基板行业深度等议题。