聚焦玻璃纤维行业2026年中期策略报告:T布,先进封装物理地基,算力升级驱动通胀加速。端侧AI:端侧AI放量→主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大→主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量快速提升。台湾福邦投顾预估,全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局,缺口高达27%。我们看好国产超越机会:1) 2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求,T布需求高增明确,日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间;2)以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求,积极配合扩产,资本开支密集,当前宏和科技T布性能指标已经达到2.9-3ppm/°C,接近日东纺产品水平,有望打破日东纺垄断,公司客户进展积极,密集资本开支剑指T布产能高速扩张,具备在T布端超越日东纺地位潜力。
聚焦玻璃纤维行业2026年中期策略报告:T布,先进封装物理地基,算力升级驱动通胀加速。端侧AI:端侧AI放量→主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大→主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量快速提升。台湾福邦投顾预估,全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局,缺口高达27%。我们看好国产超越机会:1) 2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求,T布需求高增明确,日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间;2)以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求,积极配合扩产,资本开支密集,当前宏和科技T布性能指标已经达到2.9-3ppm/°C,接近日东纺产品水平,有望打破日东纺垄断,公司客户进展积极,密集资本开支剑指T布产能高速扩张,具备在T布端超越日东纺地位潜力。
聚焦玻璃纤维行业2026年中期策略报告:T布,先进封装物理地基,算力升级驱动通胀加速。端侧AI:端侧AI放量→主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大→主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量快速提升。台湾福邦投顾预估,全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局,缺口高达27%。我们看好国产超越机会:1) 2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求,T布需求高增明确,日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间;2)以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求,积极配合扩产,资本开支密集,当前宏和科技T布性能指标已经达到2.9-3ppm/°C,接近日东纺产品水平,有望打破日东纺垄断,公司客户进展积极,密集资本开支剑指T布产能高速扩张,具备在T布端超越日东纺地位潜力。核心数据:台湾福邦投顾预估,全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局,缺口高达27%;台湾工研院测算T布供需差由2025年的14个点将扩大至2026年的18个点,随后在2027年回落至8个点,2026年为缺口最大阶段。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 24 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、算力、通胀等议题。