聚焦盛合晶微(688820)先进封装龙头,AI算力基座。随着 AI 算力的爆发式增长,先进封装市场在封测市场中的占比不断提升,预计到2029 年在全球市场中占比将达 50%,在各封装技术中,2.5D/3D 封装最快,全球市场规模在 2029 年预计达到 258.2 亿美元。盈利预测及投资建议:作为 AI 算力的关键环节,报告认为先进封装景气度持续向好,公司募投产能有望得到有效消化,报告预计公司 2026/2027/2028 年收入达 88.72/125.59/165.42 亿元,同比增长 36.0%/41.6%/31.7%,预计归母净利润分别为 11.58/20.01/27.65 亿元,当前市值对应 20 26-2028 年 PE 为 249/144/104 倍。
聚焦盛合晶微(688820)先进封装龙头,AI算力基座。随着 AI 算力的爆发式增长,先进封装市场在封测市场中的占比不断提升,预计到2029 年在全球市场中占比将达 50%,在各封装技术中,2.5D/3D 封装最快,全球市场规模在 2029 年预计达到 258.2 亿美元。盈利预测及投资建议:作为 AI 算力的关键环节,报告认为先进封装景气度持续向好,公司募投产能有望得到有效消化,报告预计公司 2026/2027/2028 年收入达 88.72/125.59/165.42 亿元,同比增长 36.0%/41.6%/31.7%,预计归母净利润分别为 11.58/20.01/27.65 亿元,当前市值对应 20 26-2028 年 PE 为 249/144/104 倍。
聚焦盛合晶微(688820)先进封装龙头,AI算力基座。随着 AI 算力的爆发式增长,先进封装市场在封测市场中的占比不断提升,预计到2029 年在全球市场中占比将达 50%,在各封装技术中,2.5D/3D 封装最快,全球市场规模在 2029 年预计达到 258.2 亿美元。盈利预测及投资建议:作为 AI 算力的关键环节,报告认为先进封装景气度持续向好,公司募投产能有望得到有效消化,报告预计公司 2026/2027/2028 年收入达 88.72/125.59/165.42 亿元,同比增长 36.0%/41.6%/31.7%,预计归母净利润分别为 11.58/20.01/27.65 亿元,当前市值对应 20 26-2028 年 PE 为 249/144/104 倍。核心数据:随着 AI 算力的爆发式增长,先进封装市场在封测市场中的占比不断提升,预计到2029 年在全球市场中占比将达 50%,在各封装技术中,2.5D/3D 封装最快,全球市场规模在 2029 年预计达到 258.2 亿美元;公司 2022-2025 年间营收 CAGR 为 59%,其中芯粒多芯片集成封装业务 CAGR 超200%,在 2025 年收入占比中已经过半;公司 2.5D 技术平台涵盖三大主流技术方案,24 年国内市占率为 85%,3DIC 产业化持续推进。
本报告由国盛证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 27。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、封装、算力、盛合晶微等议题。