聚焦科技行业专题研究:化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限。预期差:CoPoS 等玻璃基板需求空间与落地节奏或好于市场预期市场主要关注 CoPoS 封装即玻璃基板在中介层替代上的落地进展,但报告认为玻璃基板凭借低信号损耗、高密度互联以及减缓翘曲问题的优势在 IC载板以及 CPO 载板材料应用上均具备较大落地空间,TGV 与 RDL 制造设备等相关产业链环节需求空间或高于市场预期,且市场主要考虑到 CoWoS的中介层面积焦虑部分被进一步提高的 CoWoS reticle size 上限所缓解,故认为玻璃基板将伴随 CoPoS 的量产在 2028 年及以后落地,但报告认为在IC 载板替代和 CPO 载板等新兴应用上的进展或将加速玻璃基板应用落地快于市场预期。
聚焦科技行业专题研究:化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限。预期差:CoPoS 等玻璃基板需求空间与落地节奏或好于市场预期市场主要关注 CoPoS 封装即玻璃基板在中介层替代上的落地进展,但报告认为玻璃基板凭借低信号损耗、高密度互联以及减缓翘曲问题的优势在 IC载板以及 CPO 载板材料应用上均具备较大落地空间,TGV 与 RDL 制造设备等相关产业链环节需求空间或高于市场预期,且市场主要考虑到 CoWoS的中介层面积焦虑部分被进一步提高的 CoWoS reticle size 上限所缓解,故认为玻璃基板将伴随 CoPoS 的量产在 2028 年及以后落地,但报告认为在IC 载板替代和 CPO 载板等新兴应用上的进展或将加速玻璃基板应用落地快于市场预期。
聚焦科技行业专题研究:化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限。预期差:CoPoS 等玻璃基板需求空间与落地节奏或好于市场预期市场主要关注 CoPoS 封装即玻璃基板在中介层替代上的落地进展,但报告认为玻璃基板凭借低信号损耗、高密度互联以及减缓翘曲问题的优势在 IC载板以及 CPO 载板材料应用上均具备较大落地空间,TGV 与 RDL 制造设备等相关产业链环节需求空间或高于市场预期,且市场主要考虑到 CoWoS的中介层面积焦虑部分被进一步提高的 CoWoS reticle size 上限所缓解,故认为玻璃基板将伴随 CoPoS 的量产在 2028 年及以后落地,但报告认为在IC 载板替代和 CPO 载板等新兴应用上的进展或将加速玻璃基板应用落地快于市场预期。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 17 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、产业链、设备、科技行业专题研究等议题。