聚焦策略深度报告:三十年跃迁,从代工之城到全球智造新极——苏州智造2030系列(开篇)。持续高强度的研发投入,是苏州智造龙头筑牢技术壁垒、维持行业核心竞争力的重要底色;身处 AI 产业超级周期之中,企业主动加大资本开支、推进产能布局,为后续订单承接与业绩释放积蓄动能,未来盈利存在超预期兑现的可能性。政策层面,国家新型工业化、大规模设备更新、智算中心国产替代为苏州提供战略窗口,2025 年苏州已设立 1100 亿元新型工业化基金并承诺超 5700 亿元授信额度。潜伏层锚定前沿技术,如硅光集成(苏州建设 8 英寸硅基光子芯片量产线)、先进封装(晶方科技 TSV 技术全球领先),一旦突破有望颠覆产业格局。
聚焦策略深度报告:三十年跃迁,从代工之城到全球智造新极——苏州智造2030系列(开篇)。持续高强度的研发投入,是苏州智造龙头筑牢技术壁垒、维持行业核心竞争力的重要底色;身处 AI 产业超级周期之中,企业主动加大资本开支、推进产能布局,为后续订单承接与业绩释放积蓄动能,未来盈利存在超预期兑现的可能性。政策层面,国家新型工业化、大规模设备更新、智算中心国产替代为苏州提供战略窗口,2025 年苏州已设立 1100 亿元新型工业化基金并承诺超 5700 亿元授信额度。潜伏层锚定前沿技术,如硅光集成(苏州建设 8 英寸硅基光子芯片量产线)、先进封装(晶方科技 TSV 技术全球领先),一旦突破有望颠覆产业格局。
聚焦策略深度报告:三十年跃迁,从代工之城到全球智造新极——苏州智造2030系列(开篇)。持续高强度的研发投入,是苏州智造龙头筑牢技术壁垒、维持行业核心竞争力的重要底色;身处 AI 产业超级周期之中,企业主动加大资本开支、推进产能布局,为后续订单承接与业绩释放积蓄动能,未来盈利存在超预期兑现的可能性。政策层面,国家新型工业化、大规模设备更新、智算中心国产替代为苏州提供战略窗口,2025 年苏州已设立 1100 亿元新型工业化基金并承诺超 5700 亿元授信额度。潜伏层锚定前沿技术,如硅光集成(苏州建设 8 英寸硅基光子芯片量产线)、先进封装(晶方科技 TSV 技术全球领先),一旦突破有望颠覆产业格局。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 44。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了策略深度报告、苏州智造2030系列、开篇等议题。